苹果的每一代产品总能带给人们一些惊喜，当然，也包括下面要拆解的iPhone5 ，作为改头换面的一代，4寸屏、三段式设计、土豪金等等全新的设计语言无疑给整个行业带来了一阵新鲜，那么接下来我们一起来学习下iPhone5的拆机教程吧！（编译自ifixit）
步骤1：相比iPhone4和4s，iPhone5不仅在外观上有了较大的改变，而且连整体的内部构造设计也发生了很大的变化，由于使用了闪电接口，iPhone5底部拥有了更多的设计空间，如全新孔状的扬声器等等。拆除底部的两颗Torxplus螺丝就可以开启整机的拆解工作了
步骤2：使用吸盘工具吸住屏幕，然后网上拉，便可以开启iPhone5的前面板了，相比4和4s而言，也许这是最直接的变化吧
步骤3：把屏幕拉直90°状态，拧开顶部几颗固定螺丝，撬开贴片排线就可以完成屏幕的拆解了
步骤4：与以往一样，在进行拆机时，首先得先把电池拆除，以免造成短路烧毁的风险，拆解电磁也很简单，拆除金属支架，撬开贴片排线就可以拆除电池了
步骤5：接下来就是拆iPhone5的主电路板了，和以往一样，拧开金属支架的螺丝，撬开所有贴片排线就可以完成对主电路板的拆机了
这里要注意，iPhone5顶部连接天线的几枚螺丝也要一起拆除
步骤6：由于iPhone5的摄像头和主电路板是连接在一起的，因此我们需要现将连接摄像头的金属支架拆除，才能完成对主电路板的进一步拆解
步骤7：一下是主电路板上的器件，根据颜色不同分别是
Skyworks的77352-15 GSM / GPRS / EDGE功率放大器模块
SWUA 147 228 RF天线开关模块
TriQuint公司666083-1229 WCDMA / HSUPA功率放大器/双工器用于UMTS频段模块
Avago的AFEM-7813双频LTE B1/B3 PA +的FBAR双工器模块
Skyworks公司77491-158 CDMA功率放大器模块
安华高A5613 ACPM-5613 LTE频带13功率放大器
高通PM8018射频功率管理IC
海力士H2JTDG2MBR 128 GB（16 GB）的NAND闪存
苹果338S1131对话框中的电源管理IC
苹果338S1117 Cirrus Logic的D类放大器。的模具内是一个Cirrus Logic的装置（第二图像），但它并不像音频编解码器。
意法半导体的L3G4200D（AGD5/2235/G8SBI）低功耗三轴陀螺一样看到在iPhone 4S，iPad 2的，和其他领先的智能手机
村田339S0171（基于Broadcom BCM4334）的Wi-Fi模块
掀开金属贴片纸，下面是A6处理器是第一款苹果系统级芯片（SoC）使用自定义设计，基于落的ARMv7指令集。Chipworks公司的B8164B3PM丝印标签，表示1GB 尔必达的LP DDR2 SDRAM。
意法半导体LIS331DLH（2233/DSH/GFGHA）超低功耗，高性能，三轴线性加速度计德州仪器27C245I触摸屏的SoC博通BCM5976触摸屏控制器苹果A6中央处理器高通MDM9615M LTE调制解调器高通RTR8600 Multi-band/mode RF收发器
步骤8：通过拧开底部金属固定片的螺丝，便可以对手机的耳机座、麦克分、扬声器、数据接口进行拆解（底部部分使用了黏胶剂固定，需要稍在底部倒腾一番）
步骤9：打开底部的塑料套子，就可以看到iPhone5的第三个麦克风
步骤10：通过拆除底部的闪电接口，我们可以清楚的看到它内部拥有八根数据导线
步骤11：由于震动马达拥有金属压力弹片，也就意味着振动器只要接触即可运行，不需要贴片排线。
步骤12：iPhone5的Home按键相较于iPhone4和4s有了较大的改进，使用了一体化的金属支架，从寿命上来说会有更好的表现
步骤13：拆除LCD屏幕后的金属屏蔽罩（用于散热和屏蔽）便可以完成对手机的完全拆解
通过以上拆解，我们已将将手机的所有部件进行拆除，ifixit给出的拆解难易度为7，属于中上水平，已于拆解，动手能力强的孩子可以自己手动尝试喔！