拆解视频(来自世纪威锋科技)将 iPhone 12与去年的 iPhone 11进行了对比,新款iPhone 12采用了L型逻辑板,比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出 iPhone 12 OLED屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄,同时苹果还减小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。视频中确认 iPhone 12电池容量2815 mAh,还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11相比,iPhone 12薄11%,小15%,轻16%。
拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。
拆解还确认,苹果 iPhone 12配备了高通的骁龙 X55调制解调器,这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G 毫米波网络和5G Sub-6GHz 网络的支持,以及5G/4G 频谱共享,它是高通继 X50之后的第二代5G 芯片。2019年的报道显示,苹果将在其 iPhone 12系列中使用 X55调制解调器,当时,X55是高通最快、最新的5G 调制解调器。高通在2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的 X60调制解调器,比7纳米的 X55更省电。有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12系列中采用 X60,但 X60很可能在 iPhone 12开发过程中出现得太晚,无法考虑使用。明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60调制解调器,这是高通生产的第三代5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升,因为它提供了合并 mmWave 和6GHz 以下网络的载波聚合功能。苹果在 iPhone 11系列中使用了英特尔芯片,但在英特尔无法生产5G 调制解调器芯片后,苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷,以获得高通的芯片技术。