AMD主板也能支持DDR5 8000内存！技嘉X670E AORUS PRO X实战
尽管在AMD主板中，B650、A620系列主板产品是市场的主力，但对性能要求较高的玩家来说，定位更高的X670系列主板仍是更好的选择。毕竟X670系列主板不仅拥有更强的扩展能力，更多的PCIe 5.0插槽，而且其做工用料往往会更好一些，借助新版BIOS的支持，目前不少新上市的X670主板既能支持对处理器大幅超频，还能像英特尔Z790系列主板一样，可以支持DDR5 8000这样的高速率内存，比如这款技嘉在最近推出的技嘉X670E AORUS PRO X主板（下文简称：技嘉X670E冰雕X）。下面就让我们通过测试来看看，与普通AMD主板相比，技嘉X670E冰雕X的实际表现有何不同。主板产品规格接口：AMD AM5插槽板型：ATX内存插槽：DDR5 ×4(最高192GB DDR5 8000)显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1PCIe 3.0 x4 ×1PCIe 3.0 x2 ×1扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×1+SATA 6Gbps ×4音频芯片：瑞昱ALC897 7.1声道音频芯片网络芯片：英特尔2.5G网络芯片+高通Wi-Fi 7模块背板接口：USB 3.2 Gen 2 Type-A+USB 3.2 Gen 2x2 Type-C+USB 3.2 Gen 1 Type-A+USB 2.0 Type-A+HDMI+RJ45+模拟音频5.1声道接口+SMA天线接口参考价格：2599元帮助锐龙处理器释放最大性能技嘉X670E冰雕X主板解析
▲从包装盒到主板本体，技嘉X670E冰雕X都采用了白色风格设计。
▲包括主板的图形化BIOS都采用了以白色为主色调与技嘉在近期推出的一系列冰雕X主板类似，技嘉X670E冰雕X也抛弃了传统主板的黑色或灰色设计风格，从主板的散热片、IO背板到PCB，甚至主板的无线天线、图形化BIOS，均以白色为主色调，给人清新淡雅的第一观感。对于想要打造白色主机，使用白色机箱、白色显卡的用户来说，技嘉X670E冰雕X主板显然是一个不错的选择。更为关键的是，除了靓丽的外表，这款主板的内部做工、用料也不错。
▲主板采用了豪华的16+2+2相供电设计首先在关键的处理器供电部分，它采用了豪华的16（CPU核心）+2（核显）+2（PCIe与内存控制器）相处理器供电电路。其处理器核心供电部分采用了支持70A负载的MOSFET。这也就意味着该主板的16相CPU核心供电电路理论上最高可支持1120A的电流，让用户能稳定使用所有基于Zen 4架构的锐龙7000与锐龙8000G系列处理器。借助更先进的生产工艺，AMD处理器的功耗较低，像锐龙9 7950X这类旗舰产品的满载功耗也就在200W左右，比英特尔旗舰处理器动辄300W以上的满载功耗要低得多，所以AMD处理器对主板供电部分的要求其实并不高。而且技嘉还为这款主板配备了5K固态电容，并采用了8层PCB设计。相比普通的6层和4层PCB，8层PCB拥有更高的布线面积和更好的信号质量，能够减少蛇形和锐角等走线方式，因此可以降低信号衰减和电磁干扰，提高信号质量。同时8层PCB还可以提高电路板的散热性能，其PCB的电源层与接地层采用了2盎司纯铜箔材质来降低PCB阻抗，从而降低主板的发热量、提升电源转换效率与超频能力，所以使用8层PCB可以提高主板的性能和稳定性。
▲锐龙9 7950X开启PBO使用AIDA 64 FPU烤机半小时后，处理器供电部分的最高温度为67.5℃，散热片温度不到60℃，温度并不算高。为了降低供电部分的发热量，主板还在供电电路上配备了一体成型设计的新一代散热装甲，能够完全覆盖供电电路中的电感、MOSFET等高热元器件。每块散热片下铺设了高品质导热垫，让电感、MOSFET可以与散热器紧密接触，快速导出热量。为提升散热效率，两块供电模块的散热器还通过一条8mm的镀镍热管连接，主散热器上采用了复合式剖沟设计，在散热器上设计了多个通道和出入口，令气流能畅通无阻地通过散热器。根据我们的实际测试来看，当AMD旗舰处理器：16核心32线程的锐龙9 7950X开启PBO精准加速技术功能，并使用AIDA64 FPU烤机半小时后，技嘉X670E冰雕X主板供电部分的最高温度也就在67.5℃左右，主板最高温度控制在70℃以内，主板散热片温度不超过60℃，在主板产品中的温度并不算高。
▲主板内存插槽标称最高可支持DDR5 8000高速率内存而随着新版BIOS的推出，目前AMD平台也拥有支持DDR5 8000内存的实力，因此为了能让AMD处理器稳定支持高速率内存，技嘉对主板中的内存线路采用了优化设计，经过优化的菊链式布线消除了Stub效应，保证了信号完整性，将处理器内存控制器和内存插槽之间的整体阻抗降低，为达成更高的DDR5内存速率创造了条件。同时技嘉还为所有在PCB内层中的内存布线设计了一个内存抗干扰遮罩，内存布线被屏蔽在PCB内层，以防止干扰，所以这款主板的标称内存支持速率可以达到最高DDR5 8000。此外用户还可以在主板BIOS中开启“高频宽”+“低延迟”两大选项，能够进一步提升内存性能。
▲主板配备了一根PCIe 5.0 x16超耐久显卡插槽更值得一提的是，技嘉X670E冰雕X主板采用了600系芯片组中扩展能力最强的X670E芯片组，所以它可以为用户提供一根PCIe 5.0 x16超耐久显卡插槽，两个PCIe 5.0 x4 SSD插槽，让用户尽情享受PCIe 5.0设备带来的极速体验。其PCIe 5.0显卡插槽基于无缝一体式设计，拧在专用背板上，拥有10倍承载能力，可以轻松地支持大型高端显卡，而橡胶内衬条、锌合金在显卡插槽中的引入则可以让显卡PCB避免受到伤害，并为高速信号提供有效的电磁屏蔽。
▲主板为每一个M.2 SSD接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以很好地避免SSD损坏，并有效降低SSD的工作温度。同时主板也为每个SSD插槽，包括一个PCIe 4.0 x4 SSD插槽都提供了导热贴+散热装甲的“庇护”，可以有效降低SSD主控芯片的工作温度，避免出现过热掉速。其中靠近CPU接口的PCIe 5.0 SSD插槽上的散热装甲还拥有类似供电散热器上的剖沟设计，有多个通道和出入口，可以借助处理器风冷散热器或机箱风扇带来的气流，更快地带走散热器上的热量，适合用户在此位置安装顺序读写速度在10000MB/s以上的高性能PCIe 5.0 SSD，毕竟这类SSD的发热量较PCIe 4.0 SSD更大。值得称赞的是，主板上的M.2 SSD散热装甲还采用了EZ-Latch快易拆设计，用户只需向右扳动旋钮即可为SSD取下或安装散热装甲，而无须使用任何螺丝。同时每个M.2 SSD接口都有一个卡扣，安装M.2 SSD时只需将SSD的金手指插进插槽并向下按压SSD让其与主板平行，卡扣即可自动固定SSD。取出SSD时只需向右拨动卡扣挡片就能取下M.2 SSD，非常简单。
▲主板提供了丰富的接口，包括Wi-Fi 7天线接口、HDMI视频输出、USB 3.2 Gen 2 、USB 3.2 Gen 1，以及速率达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口。功能方面，技嘉X670E冰雕X主板不仅配备了带宽达2.5Gbps的英特尔2.5GbE有线网卡，还搭载了Wi-Fi 7+蓝牙5.3无线模块。Wi-Fi7的理论速度高达46Gbps，是Wi-Fi 6最高9.6Gbps速率的4.8倍。对于后续逐渐普及的8K视频传输、云端游戏、边缘计算以及大规模的并发应用，Wi-Fi 7都能提供更好的带宽支持。除了传统的2.4GHz和5GHz两个频段，相比Wi-Fi 6，Wi-Fi 7还新增支持6GHz频段，并且三个频段能同时工作。此外，Wi-Fi 7的空间流个数从Wi-Fi 6的8个增加到16个，形成了16×16 MU-MIMO，理论上可以将传输速率提升两倍以上。不过需要注意的是，技嘉X670E冰雕X主板搭载的Wi-Fi 7无线模块有两个版本，本次测试使用的PCB 1.0版本采用的是Qualcomm（高通）Wi-Fi 7 QCNCM865无线模块，主板包装盒标注为PCB 1.1版本的产品则采用的是MediaTek Wi-Fi 7 MT7927/RZ738无线模块。主板包装盒里还附送了以白色为主色调，方向信号5dBi、全向信号4dBi的Wi-Fi 7高增益天线，可有效提升信号强度，并支持多角度调节，而磁性底座则让用户可以方便地将天线固定在机箱上。
▲主板的音频系统则以瑞昱ALC897 7.1声道音频芯片为核心，辅以日系高品质音频专用电容、独立音频区块设计。主板的音频系统则以瑞昱ALC897 7.1声道音频芯片为核心，辅以日系高品质音频专用电容、独立音频区块设计，不仅使主板音效更为纯净，也能带给用户震撼沉稳的重低音、逼真的娱乐体验。最后这款主板还提供了丰富的接口，除了常见的HDMI视频输出、USB 3.2 Gen 2 、USB 3.2 Gen 1接口外，它还拥有速率达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C后置与前置接口，不论是与机箱前面板还是后置接口，都能连接高速移动存储设备，从而实现突破2000MB/s的传输速度。我们如何测试测试平台主板：技嘉X670E冰雕X主板处理器：锐龙9 7950X内存：芝奇Trident Z5 Neo RGB焰锋戟 DDR5 6400 32GB内存套装芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5 8000 48GB內存套裝硬盘：长江存储PC411商用消费级固态硬盘1TB显卡：Radeon RX 7900XTX电源：技嘉魔鹰1300PG5电源操作系统：Windows 11考虑到这款主板采用了高端的X670E芯片组，做工、用料也不错，所以为了尽可能地考验主板，我们在测试中会使用核心数多、工作频率高，且具备超频能力的AMD锐龙9 7950X处理器。在主板对内存的支持能力测试上，除了采用常规的DDR5 6400内存进行测试外，我们还会使用DDR5 8000内存考察主板是否真的能支持高速率内存。使用前的注意让处理器达到最佳状态
▲技嘉X670E冰雕X主板提供了大量不同温度、不同等级的PBO加速选项。首先在测试或使用之前，需要用户注意的是，必须通过在主板BIOS中合理的设置才能让处理器发挥出最佳性能，如开启合适等级的PBO精准加速技术。在技嘉X670E冰雕X主板的BIOS中，它提供了大量不同等级的PBO加速选项，从70 Level 1到90 Level 5。前面的数字指的自然是温度，意味着允许处理器达到的最高工作温度，如果用户采用的是高性能风冷或水冷散热器，这个温度数值可以设定得更高一些，毕竟要达到更高的频率也就会伴随更高的工作温度。后面的Level 1～Level 5则是频率的加速幅度，设定等级越高，自动加速幅度就越大，当然处理器可能会因为散热器性能或处理器体质限制出现稳定性问题，所以用户需要找到适当的PBO加速等级。而在此次测试中，我们所用的这颗锐龙9 7950X处理器在搭配360水冷处理器后，所能稳定工作的设置则为90 Level 2，在此设置下，其CPU-Z多线程分数能达到16000分以上，而如果关闭PBO加速功能，锐龙9 7950X的CPU-Z多线程分数则不到16000分。“高频宽”+“低延迟”的确能显著提升内存性能
▲在技嘉X670E冰雕X主板BIOS中开启“高频宽”、“低延迟”选项可显著提升内存性能。
▲关闭“高频宽”、“低延迟”选项后的DDR5 6400双通道内存性能
▲开启“高频宽”、“低延迟”选项后的DDR5 6400双通道内存性能接下来我们首先在技嘉X670E冰雕X主板的BIOS中开启了“高频宽”、“低延迟”选项，看看它是否能在AMD平台上提升内存性能。我们采用芝奇Trident Z5 Neo RGB焰锋戟 DDR5 6400 32GB内存套装进行了测试。从测试成绩来看，作用的确非常显著。在未开启这两大功能时，该内存的AIDA64内存读写带宽分别为83419MB/s、86377MB/s，内存访问延迟为71.5ns。而在开启这两个选项后，在仍然保持DDR5 6400速率、32-39-39-102延迟设置的环境下，AIDA64的内存读写带宽则分别大幅提升到90356MB/s、95523MB/s，延迟也显著缩短到65.6ns。“高频宽”、“低延迟”功能的原理在于，在保持CAS、TRCD、TRP、TRAS这些主要延迟不变的设置下，开启两个功能可以自动设置优化内存的TREFI、TRRDS、TRRDL、TFAW、TWTRS等这些小参，将这些小参的数值调节得更为激进，能更好地释放内存性能，并保证内存的工作稳定性。真能支持DDR5 8000高速率内存可输出更强的处理器性能
▲要支持DDR5 8000高速率内存，需在BIOS中将UCLK频率设置为内存频率的一半。当然，仅仅是开启“高频宽”、“低延迟”并不能满足性能玩家的需求，我们还测试了在开启“高频宽”+“低延迟”后，技嘉X670E冰雕X主板支持高速率内存的能力，在测试中特别采用了芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5 8000 48GB內存套裝。而要想让该内存在技嘉X670E冰雕X主板上实现DDR5 8000的速率也很简单，首先载入内存的XMP配置，毕竟这款主板既支持专为AMD主板打造的EXPO超频内存，也支持为英特尔平台设计的XMP超频内存，具有不错的内存兼容性。接下来再将UCLK频率即内存控制器频率设置为内存频率的一半，即当内存的速率达到DDR5 8000，内存的物理频率为4000MHz时，UCLK频率将自动设置为2000MHz，而不会再像内存工作在DDR5 6400时，内存控制器和内存频率处于1∶1，即均在3200MHz时的状态。
▲在DDR5 8000下，AIDA64内存读写带宽均能获得进一步提升，内存访问延迟也有小幅降低。这是因为内存控制器的体质有限，很难达到4000MHz这样的高频率，所以用户必须将其频率设置为内存频率的一半才能保证稳定运行。接下来我们将BIOS保存重启后，即可让内存稳定运行在DDR5 8000速率下。而从内存在DDR5 8000下的表现来看，尽管内存控制器的不同步“拖了后腿”，但DDR5 8000内存仍能提供更好的内存性能。其内存读写带宽分别提升到92888MB/s、98197MB/s，内存访问延迟则降低到63.9ns，内存性能较DDR5 6400更上一层楼。
值得关注的是，更好的内存性能也带来了更好的处理器性能，如测试表格所示，在DDR5 8000下不论是锐龙9 7950X处理器的单线程性能、多线程性能还是整机性能，都较其使用DDR5 6400内存时有小幅提升。毕竟内存的读写性能越强，处理器读数据、写数据、处理数据的效率就更高，自然处理器的性能表现就会更好，所以对于高端锐龙处理器的用户而言，在预算充足的情况下，可以选择高速率内存与锐龙处理器搭配。CINEBENCH R23突破40000分！可实现全核心5.4GHz
▲在全核心5.4GHz下，锐龙9 7950X的CINEBENCH R23处理器多核心渲染性能突破了40000分。最后我们还测试了技嘉X670E冰雕X主板的处理器超频能力，鉴于主板BIOS提供了丰富的处理器电压、倍频调节项目，所以在测试中我们采用了手动超频。经过多次尝试，我们发现技嘉X670E冰雕X主板也有不错的处理器超频能力。在内存速率已经达到DDR5 8000的环境下，我们只需将处理器倍频设置为54x，处理器核心电压设置在1.25V左右，就能将锐龙9 7950X处理器的16颗核心全部超频到5.4GHz，并在CINEBENCH R23处理器多核心渲染测试中获得突破40000分大关的好成绩。
▲在全核心5.4GHz下，锐龙9 7950X的《鲁大师》测试成绩、CPU-Z处理器多线程性能都获得了提升。同时在《鲁大师》测试中，其处理器成绩在超频后更提升到150万分以上，而这一成绩已经明显超过了32核心处理器：锐龙Threadripper PRO 5975WX在默认频率下的《鲁大师》测试成绩，后者的得分在144万分左右。处理器超频后的《鲁大师》整机性能则提升到3324154，在仅搭配Radeon RX 7900XTX这种并不算最顶级的显卡配置下，就击败了全国99.6565%的用户。此外，其CPU-Z处理器多线程性能也小幅提升到了16623.6分。处理器性能超频后得到提升的关键原因就在于哪怕是在开启PBO精准加速功能的设置下，锐龙9 7950X处理器的全核心自动加速频率一般也不会超过5.2GHz，执行全核心负载时的加速频率只有5.1GHz～5.15GHz，所以手动超频到全核心5.4GHz自然会带来更强的多核心性能，当然这需要用户为处理器搭配像技嘉X670E冰雕X这样，具有不错超频能力的主板。搭配高端锐龙处理器的高性价比搭档综合以上测试，我们认为技嘉X670E冰雕X主板对于需要高性能的用户来说就是一个非常诱人的选择——银白色的外观设计、豪华的做工用料、对PCIe 5.0显卡与SSD完整的支持能力、丰富的功能与Wi-Fi 7无线模块，再加上货真价实的DDR5 8000内存支持能力，以及优秀的处理器超频能力，该主板从里到外都能满足要求挑剔的用户。更值得称赞的是，其售价较高端X670E主板便宜了不少，很多高端X670E主板的售价还在4000元以上，而这款技嘉X670E冰雕X主板的价格仅在2599元左右，但不论是功能、扩展能力还是性能，它的表现其实与那些高端X670E主板相比并无明显差异，甚至得益于后发优势，它配备的无线模块规格、对高速率内存的支持能力还有优势。用户完全可以把它与高端X670E主板的差价用来升级更高一级的显卡、SSD或内存，所以技嘉X670E冰雕X主板就是搭配高端锐龙处理器，打造高性能AMD平台的高性价比搭档。友情提示MCer请注意，由于微信公众号调整了推荐机制，如果你发现最近很难刷到Microcomputer（微型计算机）公众账号推送的文章，但是又不想错过微机的精彩评测内容，可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦！
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