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首款可折叠电脑ThinkPad X1 Fold拆解：3D处理器亮了 联想在CES 2020上展示了全球首款可折叠PC：ThinkPad X1 Fold。X1 Fold融合了大量先进技术，包括可折叠的13.3寸OLED屏幕、首款采用Foveros 3D封装的英特尔10nm Lakefield处理器，还将搭载特别针对触摸屏设计的Windows 10X操作系统。
虽然英特尔尚未正式宣布Lakefield处理器，但联想公开展示的Thinkpad X1 Fold能够让我们先睹为快。
下图中心较大的那颗黑色芯片就是Lakefield处理器，通很多移动芯片一样，Lakefield没有集成IHS散热顶盖，裸芯片可以让设备做得更薄。
Lakefield是一颗5核心处理器，采用类似ARM big.LITTLE大小核设计：一个Sunny Cove高性能核心与四个Tremont低功耗核心。
Thinkpad X1 Fold的主板小而薄，这是因为Lakefiled已经将芯片组功能以及LPDDR4X内存都通过3D封装技术整合在一起。Lakefiled还使用了不同制程的工艺，I/O连接和显示核心使用22nm工艺制造，CPU计算核心使用10nm工艺制造。
高度整合封装会带来一些散热压力，目前还缺少Lakefield的具体功耗信息，不过联想为Thinkpad X1 Fold设计了独特的散热结构，包括热管和大而薄的导热铜板。三明治式的散热设计将确保良好的散热效果。
由于Lakefield处理器独特的big.LITTLE处理器架构，Thinkpad X1 Fold还需要Windows 10X操作系统的针对性优化，主要是核心的调度工作：将需要高主频快速处理的工作负载定位至高性能大核心，将低负载、需要持续性能的工作负载分配到四个低功耗内核。如果能够实现这一目标，Lakefield无疑将成为英特尔狙击高通ARM电脑处理器的急先锋。
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