|
高通宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（简称“骁龙X60”）。高通骁龙X60是目前全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。 据悉，该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的推进。
此外，高通骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，未来的5G高端旗舰手机将在保证强大5G网络体验的基础上，让整机更纤薄。
对此，高通总裁阿蒙表示：“高通在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。我们很高兴地看到5G在各个地区的快速部署以及5G对于用户体验所带来的积极影响。” 技术层面，高通骁龙X60成为全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G调制解调器及射频系统。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。 经过技术的迭代，目前高通已经发布并商用了第一代骁龙X50，以及当前搭配骁龙865平台使用的第二代骁龙X55 5G基带芯片模组，包括前几天发布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解决方案，而高通此套5G解决方案将成为今年各大安卓厂商主力旗舰机普遍使用的平台，当然华为系手机除外。 按照高通目前公布的计划显示，2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，预计采用全新高通骁龙X60芯片模组的商用旗舰智能手机将于2021年初推出。按照这个进度规划的话，骁龙X60芯片模组将搭配高通下一代核心旗舰SoC处理器平台使用。当然，也不排除高通下一代旗舰SoC处理器将集成高通X60 5G基带芯片，更多消息我们也将及时关注。
| 
