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随着Xbox Series X售价公布及预售的临近，Xbox Series X实机外观也正式亮相，对于新主机感兴趣的玩家可以直观清晰的了解到Xbox Series X实机的设计。 由于性能和散热原因，次时代新主机和新显卡的体积都是大块头，Xbox Series X的体积约是Xbox One S主机的近2倍，NGC主机的近3倍，和初代Xbox、初代Xbox One主机并驾齐驱。 和同时代其他硬件相比，Xbox Series X的身材还算苗条，本次的PS5堪称硕大，而在高度上Xbox Series X甚至还要略低于RTX 3090显卡。 Xbox Series X的长宽高三围数据分别约为15.2厘米*15.2厘米*30厘米；PS5则为10厘米*22.5厘米*40厘米。
Xbox下一代主机Xbox Series X将于2020年末发售，官方完整配置如下： CPU：定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPU GPU：12 TFLOPS浮点运算能力，52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU 芯片尺寸：360.45 mm2 芯片工艺：7nm 增强版 内存：16 GB GDDR6 w/ 320mb bus 内存带宽：10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s 内置硬盘：1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘 I/O吞吐量：2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩，带有自定义硬件解压缩模块) 可扩展的存储：1 TB专用扩展卡（与内部存储体验一致） 外部存储：支持USB 3.2 外置硬盘 光驱：4K UHD蓝光光驱 目标效果：4K 60fps最高至 120 fps
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