装机实录，双卡怎么折腾比价好？

爱晴柔 发表于 2021-12-24 00:37:45

上周末呢，被无情的拉去装机，是目前难得一见的双卡平台，不过初始云装机的时候呢，配置各方面都是兼容的，不存在机箱无法安装的情况，但是实际上安装好了过后呢，会出现水冷错位（一排螺丝拧不上，可以固定），双卡散热捉急（卡一基本无进风，卡二进风有限）和无法安装机械硬盘（硬盘笼和电源线冲突）的情况，所以就意味着需要返工+换机箱。

考虑显卡散热以及用户需求，结合主板版型限制，所以只能寻找那些8槽或者9槽的机箱，然后还得需要短期内能到手的，所以最终在本地找到一个全新（仅开封）的二手海盗船680X，以950+48的价格自提拿下。最终配置如下：CPU Intel 酷睿 I9 12900KF 十六核二十四线程散主板（工作室采购微星 Z690 战斧导弹）固态西数黑盘 SN750 SE 1TB机械西数蓝盘 4T （后买，自行安装）内存海盗船复仇者LPX 32G 3200马甲内存 *2显卡1 七彩虹 iGame RTX3080Ti Vulcan X OC显卡2 七彩虹 iGame RTX3080Ti Vulcan X OC电源鑫谷GP1350G黑金版额定1250W/金牌全模组机箱安钛克暗黑系-复仇者X DA601 黑色机箱海盗船 Crystal Series 680X 白色散热鑫谷昆仑360 ARGB一体式水冷散热器七彩虹CSP-5201桌面有线音箱（黑色）总价大概3.5W（0.026陶、1.166赖、0.0000261薇）
由于是返工突发奇想可以水一水文章，所以装机部分不太完整，挑点主要的东西说一说。
首先是关于系统的散热想法，考虑机主的实际需求，对于显卡散热会比较有要求，所以考虑将风道设计为负压散热，前面板、顶部和后置360+240+120规格作为出风，排除机箱内热量，底部240和显卡后部挡板作为进风口，双卡部分会有机箱外冷风进入，然后经过上半部分的风扇排除，不会积压在机箱下方。
这样的布局实际上对于CPU是稍微有点不公平，CPU散热会吸收部分显卡的废热，散热压力相对有点点大，但是如果将前置360冷排作为进风口，那么显卡会吸废热，总归牺牲一个CPU成全两个显卡会比较划算一点点（说的好像CPU风冷就不吸废热了一样）。
官方适宜的风道是采用底前进风，顶后出风的形式，其中CPU水冷在机箱顶部，实际来说CPU还是吸收废热的，并且本次的配置选用的是360的冷排，换了方案会降低CPU的散热能力，所以里外里没啥好的解决方案，机主又不需要全套分体，所以就只能这样了。
海盗船680X自带了三个RGB和一个无光风扇，这次装机来说由于风道的确定，所以需要将前置三个RGB风扇拆下来，刚好可以装在顶部和机箱后方的风扇位，然后机箱后方的无光风扇就可以拆下放在底部作为进风风扇。结合鑫谷昆仑360 ARGB一体式水冷散热器的三个风扇，所以全机只需要补一个风扇就可以了。
接着就是将水冷安装到位，实际海盗船680X机箱顶部和前置风扇位是使用风扇架安装风扇的，并且防尘网是在托架和机箱之间，这点实际上不太利于后期清灰，不过我们几个风扇位。。是出风口，所以防尘其实无所谓了。。。
机箱底部防尘网倒是抽拉式的，便于清理积灰。
海盗船680X是属于比较“胖”的大机箱，实际上三围只有一围是属于大，机箱的高度和长度都是属于正常的ATX机箱，机箱在结构上将电源仓的位置进行后移，放在机箱背板一侧，并且采用竖直方向安放，这样做其实有几个好处，首先是机箱内部能够让出额外的3个PCI扩展槽空间，在不增加机箱高度的情况下实现8+2槽的设计；
第二还会缩短显卡和电源之间的距离，在之前装机出现的显卡线不够长的情况得到的很大的改善，甚至显卡线还长了；第三点就是电源不用像吸尘器一样，很多使用环境年数久了，电源进风口基本会被堵死，侧进风的情况基本上不会造成什么进风的问题；第四机箱背板空间变得非常大，能够容纳最多4块3.5寸盘位和4个2.5寸硬盘位，并且在硬盘位后方还可以加装9CM的风扇位，实际如果进行全分体水，这部分空间你甚至可以加装冷排。。。

接着就是主板入场，CPU、内存和固态都已经预装在主板上，这次使用的CPU是I9 12900K散片，其中P核（大核）基频3.6G，单核最大睿频5.2G，全核最大睿频4.9G；E核（小核）基频3.4G，单核最大睿频3.9G，全核最大睿频3.7G。（记住，后面要考的！！！）
鑫谷昆仑360 ARGB一体式水冷散热器扣具是第一回见，采用卡口卡在冷头上，再以螺丝固定，当然装散热器之前记得撕膜！

鑫谷在冷头内部内置了一枚小风扇，用于辅助冷头散热和辅助CPU周遭的散热（mos和内存等），不过这个风扇因为体积限制，所以转速偏高，噪音比较突出~~~
装机进行到这一步，主板相关线材处理完毕后，就该装显卡了，由于是双卡设计，所以需要提前确认线材的走线，是需要在装机的时候确认的。
不过最初机主不同意拆显卡包装，后来改为使用我们手里的一张卡和拆一张卡的包装，实现双卡，两张卡虽然都是七彩虹 Igame RTX 3080Ti 火神，但是并非完全一样的两个版本。
两张卡分别是iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan X OC和iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan OC，其中结尾是X OC的是机主所买，两张卡仅在Boost频率上有所区别，X OC的Boost频率为1770MHz，而结尾为OC的则是1710MHz。（记住要考的！！！）
然后问题就来了，由于机箱结构的问题（前置面板的托架内凹，吃了机箱内部的空间），导致显卡和CPU冷排风扇冲突，大概多出5MM的空间，这一点是万万没想到的，尝试之后是可以将冷排风扇安装在机箱冷排前面的，这时候预留的空间就只有5MM左右的出风空间（出风尚可，进风就是噩梦了）。此事面临两难，其实有两个选择，第一就是改变冷排规格，采用280的规格，将安装位置改为顶部，另一种就是直接拆除机箱前置面板的玻璃，不过机主表示并不介意拆除前置面板，所以最终到手机主会自行拆除前置面板的玻璃。这时候就没啥问题了，众所周知，机箱外部空间不属于机箱空间，所以完美兼容了显卡和CPU的安装。
然后就是处理显卡线材的关系，单张火神是3个8Pin的供电设计，考虑到单张3080TI满载能够达到接近380W的功耗，因此在电源线的安装应当尽可能选择单根8pin而非单8Pin转双8Pin的线材。鑫谷GP1350G黑金版在显卡供电线方面提供了两根一转二的双8pin供电和四根单8pin的供电线，结合实际情况，在不额外配线和购买订制线的情况下，最终两张卡单独使用2根单8pin并合用一根双8Pin的线材。
然后五根线直接接显卡实在有点粗犷，刚好冷排风扇被我赶到机箱外面去了，所以也节约了一定的空间，并且可以借助冷排的螺丝孔来固定线材，并且可以利用显卡一侧和冷排的间隙来隐藏这部分的线材。
实际装机效果如图，冷排内部考虑可能会碰到鳍片，所以弄纸板挡了下，用户到手安装完毕可以抽出纸板。
两张显卡之间间距也拉开了3槽左右的空间，CPU和显卡的具体温度稍后会有详细测试。由于单张火神重量就达到了4斤，所以必然是需要借助显卡支架的，火神刚好有所赠送，不过还是没有拆机主的，后续也是需要他自行安装，另外实际上显卡的供电线也是有一定的上拉，减缓下坠。最初我其实比较担心底部120+140双风扇直接对着显卡吹会不会有额外的风噪，不过实际来看并不会出现。
显卡散热部分测试了双卡合并和分居两地的情况，当然先前安钛克暗黑系—复仇者X DA601机箱内部空间会比这个更惨，第一第二张卡背靠背的同时第二张卡距离电源仓也只有一槽的空间，进气量也比较小。
测试方面采用啥配置就不用介绍了吧，深圳此时环境温度在20度左右，机箱前置面板处于安装的状态，机箱相关侧板以及玻璃都安装到位。温度测试主要集中在CPU和两张显卡，其中卡一是上面那张，卡二是下面那张，相关设置都是默认的，显卡开启一键超频。其中CPU负载使用AIDA64单烤FPU，GPU使用Fur Mark进行，不过由于RTX30系的机制问题，测试没法保持双卡全部满载，使用假负载或者双卡都外接显示器都无法解决，所以第二张卡功耗始终低一些。不建议双卡打游戏！！！机主是用于渲染工作的~~~
首先是受害者I9 12900K的单烤FPU成绩，此时双卡均无负载，单烤开始时瞬间功耗29X W，然后温度开始逐渐降低，最终功率维持在260W左右，P核全核在4.8Ghz（一个核心在4.9Ghz），E核全核在3.7Ghz，勉强算跑满了I9 12900K的全核睿频吧。
然后是单卡一的烤鸡温度，功耗最初为370W然后逐步降低，此时功耗为350W，温度为92度，显卡风扇转速为3000转。
单卡二烤鸡温度，首先功耗始终维持在370W以上，温度为74度，显卡转速为2100转左右，测试时卡一为视频输出显卡，所以有一点负载，不过我们测的是单卡功率所以有负载也不影响。任务管理器部分是因为在测试进行一段时间后才打开的，所以任务管理器进度不完整，另外，是先测试的卡一烤鸡，所以实际上此时卡一还没有恢复正常待机温度，因此卡一的风扇也没消停。。。。
在测试完两张卡的单卡烤鸡温度后，已经过了两分钟了，卡一的温度还是在58度，并且风扇转速高达1700转，而卡二早就达到风扇停转的温度了（40度是因为停转后，机箱下方进风口的风扇还在吹）。
待机方面，卡一实际上还是腹背受敌，两面加温，所以还是容易超过风扇停转的温度，因此还是会启动风扇，卡二因为进气扇的问题所以待机温度还是很不错的。
然后就是进入三烤的测试了，全员满负载~~~
首先是CPU温度，基本上和单烤FPU差不多吧，该百度的百度了，整体温度略有上升，功耗最终稳定在230W左右，E核依旧跑满了3.7Ghz的全核睿频，P核的全核睿频则有所下降，保持在4.6~4.7Ghz之间，不过整体性能还算发挥的不错~~~
显卡部分，卡一达到了92度，卡二达到73度，bin并且卡一触发降频功耗仅有290W了，卡二则继续稳定发挥在370W。
相比温度和功耗部分，其实显卡部分更需要关注下频率问题，可以看到卡一的（左侧）频率已经下降到了945Mhz，而卡二（右侧）则完整发挥性能，达到了Boost的频率1725Mhz，甚至还有所超出。也是因为这样，所以在装机完成后，我们还是决定给机主换个机箱，以免影响使用和影响性能发挥。
然后将显卡按照预想的方式进行安装，进行温度测试。
由于第一轮测试多数是基准测试，所以分居两地之后就直接进行了双卡和三烤测试，直接放结果。
首先关怀下受害者，此时得益于两张3080Ti性能发挥都比较正常，所以显卡的发热更多了一点点，然后CPU散热环境就更差了一点点，最终CPU功耗维持在220W左右，P核全核频率在4.5Ghz~4.6Ghz之间，E核在3.7Ghz，个别核心降低只3.6Ghz。总的来说，基本上E核都能跑满，P核就有点难了，不过整体发挥还算不错，毕竟正常使用来说CPU不会有那么高的功耗，显卡也未必会达到这种程度。
显卡部分，这时候第一张卡温度在80度左右，当然还是有受到卡二的影响，不过温度也趋于正常，相比90多度下降了10多度，整体合理了很多，风扇转速也下降了不少。功耗部分卡一为370W，卡二稳定在320W，这里就涉及到我说的RTX30机制的限制，我尝试了很多方法（假负载，双显示器，其他版本FurMark等），最终只能把功耗拉到这个程度，两张卡单独测试都能达到370W,但是同时测两张就始终有一张卡偏低。
卡一的核心频率也恢复到比较合理的程度，达到了1575MHz，相比卡二还是有所差距，卡二因为负载较低+核心温度较低，所以全程能够以超过Boost的频率运行。
最终效果就是这样，整体370+320+220W的发热量，实际以目前的散热效果来说发挥已经属于不错的水平了，而实际上这样的配置采用分体水效果会更好，280+360+280的冷排，冷排依旧采用出风设计，依靠整个机箱背板作为进风口，能够较快的排出机箱内废热。日常使用来说，如果夏天不开空间弄个电风扇对着吹就就可以了，CPU和显卡温度都会显著下降，此时机箱风道就无关紧要了。建议更换机箱也是主要因为显卡散热，目前广东还是处于冬季，如果温度上升，如果按照最初的方案，显卡的温度是会轻松达到100的，而且是双卡达到100左右，此时降频会非常明显，两张卡加起来2W多，整机3.4W实在不应该是这样的。别问，问就是帮人处理过，三卡夹汉堡，中间一张卡C4D渲染能接近110度。

丶若离 发表于 2021-12-24 00:38:57

页: [1]

一起品玩's Archiver

装机实录，双卡怎么折腾比价好？