台积电正式提到了其1.4纳米制造 支撑未来的苹果芯片
台积电正式提到了其1.4纳米制造技术的工作，这一技术很可能注定要支撑未来的苹果芯片。在一张来自Semianalys的Dylan Patel的幻灯片中，台积电首次披露了其1.4纳米工艺的正式名称“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将遵循其“N_2”2纳米芯片。N2N计划于2025年末大规模生产，随后将于2026年末推出增强版的N2P工艺。因此，A14不太可能在2027年前到来。苹果最新的芯片技术历来出现在iPhone上，之后才出现在iPad和Mac系列产品中。
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