ROG 8 Pro拆解：结构复杂拆装难度高 防水散热系统升级
前不久，华硕发布了全新的ROG 8 Pro游戏手机，我们就通过拆解来看一下，它有着怎样的内部结构，相较前代又有哪些改变和升级。包装盒依旧很特别，这方面ROG一向很下功夫，也是败家之眼的特色，必须要让用户的开箱充满仪式感，盒子不光是用来装手机的，也是完成初次开箱和开机仪式的载体。
ROG 8 Pro变化还是很大的，最直观的就是额头和下巴变窄了，视觉观感更好看了，换成挖孔屏之后，前置镜头从外部移到了额头中间位置。
上手之后，感受到了另一个变化，它变得更薄了，也更轻了，三围尺寸进一步收缩，中框也改成了直角边，后盖两侧收弧有所收敛，但依旧保持了较高的贴合度，手感更加接近主流的综合旗舰。
翻过来，后盖设计更加简洁，除了那几个字母标识，装饰就只有中间的一条斜纹。当然，最醒目的还是镜头模组，风格没变，就是造型变了，类似云阶的缺角，有着很高的辨识度。升高的还有镜头凸起的幅度，突显了影像系统的全面升级。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，边缘灰色橡胶圈起到防尘防水作用。
加热还是从平整的中下部开始，温度100，大概3分钟，粘胶就软化了。用塑料薄翘片插入边角的缝隙，不要插得太深，以免损伤排线。
开后盖的过程非常顺利，除了边角稍微费点劲，四周没有遇到任何阻力，很快就打开了。
这时候，不能直接把后盖取下来，因为里面还连着光显矩阵屏的FPC。从电源键一侧，慢慢抬起后盖，那条FPC就在对面边缘的中间位置。它的BTB被一块金属挡板压着，通过1颗螺丝固定，拧下螺丝之后撬起挡板，断开BTB，就可以彻底取下后盖了。
ROG 8 Pro支持IP68级别防尘防水，后盖内侧四周有一圈防水胶，宽且厚实，黏性也很强。其中，边角还做了一定加固，撬片受阻也是这个原因。
DECO区域的三个开孔分别对应后置三摄，超广角镜头设有黑色橡胶圈，长焦镜头是黑色泡棉圈，主摄更夸张，外方内圆，直接贴了三层泡棉圈，对镜头起到缓冲保护作用。
主摄下面有两块厚实的导电布，左边那块压着闪光灯，通过2个金属弹片连接PCB。下面一大块长方形黑色散热膜遮盖的是NFC线圈，通过右侧的PFC和2个触点连接主板。中间2个长条泡棉垫，对应主板上两排核心BTB，起到填充和缓冲保护作用。
再往下的黑色方块区域，就是ROG 8 Pro的光显矩阵屏，它由341个可编程LED组成，有数十种预设动画，还支持自定义。
在控制台启动之后，可以根据需求，选择对应功能和场景的光效，比如播放音乐、来电、通知、充电、亮屏、暗屏等等。它通过左边一条FPC和BTB连接主板，左上方贴着一块黄胶布，下面是一颗来自北京集创的LED驱动芯片，型号为ICND2200，我们看到的各种灯效，都是通过它来控制的。后盖下方，还有1个长条泡棉垫，对应副板区域的多条FPC，提供缓冲保护。
手机主体布局跟前代类似，并非常见的三段式结构，而是由五部分构成。最醒目的就是后置相机和中间区域，主摄体积明显更大了，还包裹有金属防滚架。下方2个触点对应闪光灯，长焦镜头配备单独的防滚架，通过1颗螺丝固定，超广角镜头则是跟主摄集成在另一个大的防滚架上。
手机中间位置多了一层无线充电线圈，通过1条FPC连接主板，它支持15W无线充电，Qi 1.3.3标准。
边框四周还能看到一层防水胶残留，粘胶非常厚实。左上角和右上角有多块LDS激光镭射天线，保证信号强度。
上端扬声器的喇叭BOX集成在盖板内，从螺丝位置判断，它正好压着镜头防滚架固定。向下有两块散热膜分置左右，覆盖电池、FPC和无线充电线圈的一部分。
左侧中间的2个金属弹片对应NFC线圈，周围3块泡棉对FPC提供缓冲保护，紧挨着有一块LDS激光镭射天线，对面右侧中间位置的黑色部件，既可以覆盖保护USB接口，也承担了射频线槽的职能。
旁边一整块金属板覆盖主板，下面的黑胶布内侧贴着一块散热膜，覆盖下方电池和一排FPC，从边缘来看，它应该向上延伸到了金属板内侧。副板区域也有一块LDS激光镭射天线，盖板由金属和塑料材质组成，右下角的圆孔对应底部麦克风。
断开无线充电的BTB，拧下金属板的固定螺丝，取下左侧的天线板，挑开白色同轴线，撕开两侧的透明胶布，扯下无线充电线圈。右侧还盖着1颗螺丝，拧下之后，就可以拆卸金属板了。
跟预想的一样，下面那块大的散热膜，向上延伸到金属板内侧，覆盖了主板大部分区域。而且，它跟上面那块散热膜是一体的，相当于把主体中部都覆盖了，包括两块电池和大部分FPC。金属板内侧有多条泡棉垫，对应主板周边的各个BTB，中间的硅脂残留则是来自主板A面的散热材料。
断开电池的BTB，跟着从相机区域开始，从上至下拆解。
撕开闪光灯触点的胶布，挑起它的FPC。
拧下左上角的固定螺丝，撬起取出天线板。
处理完剩余的螺丝，用镊子撬起取出上扬声器，它来自瑞声科技，采用1216规格，边缘和内侧还能看到LDS激光镭射天线的延伸，音腔通过2个触点连接，旁边还有1个黑色限位柱辅助固定，对应框架上的圆孔，下面1条黑色泡棉对应小板上的3个BTB。音腔的出声孔位于上方，它还兼顾了听筒的功能，框架对应位置设有红色橡胶圈，声音通过手机正面的微缝听筒传出。
依次断开超广角镜头和下方3个BTB，拧下1颗固定螺丝，取出PCB，上面集成了1颗降噪麦克风，B面能看到华硕和COMPEQ的标识，看来这块PCB的供应商为华通电脑，下面3个BTB基座都有防水胶套。
断开长焦镜头的BTB，它可以单独取下来。下面有一块小的金属盖板，通过螺丝固定，拧下螺丝，撬起盖板，就能看到主摄和云台的BTB了，断开之后，主摄和超广角镜头可以一块取下来。
再断开前置镜头的BTB，这样，前后四摄就都凑齐了。
5000万像素索尼IMX890主摄，传感器面积1/1.56英寸，光圈f/1.9，等效焦距24mm，适合拍摄街景，2倍无损变焦模式下，等效焦距50mm，适合拍摄人像和美食，支持OIS光学防抖，6轴防手震Hybrid云台3.0加持，支持±3度的运动补偿，在移动拍摄时，提升防抖效果。
3200万像素长焦镜头，3倍光学变焦，目前也是直立长焦中倍率的极限，5倍无损变焦，30倍数码变焦，它同样支持OIS光学防抖，还支持1.4μm像素合并技术、夜景模式和超清变焦算法，光圈f/2.4，这也是ROG手机首次配备长焦镜头。
1300万像素豪威OV13FF超广角镜头，光圈f/2.2，采用自由曲面镜头。3200万像素豪威OV32C前置镜头，传感器面积1/3.2，支持广角自拍功能和1.4μm像素合并技术。拆解继续，挑开左上角的白色同轴线，拧下1颗子母螺丝，取出PCB。断开前置环境光传感器的BTB，它的上半部粘在了框架上，小心，慢慢地撕开取下来。旁边较宽的PCB也是同样的处理方法，它主要负责连接影像系统。
上方区域清空之后，露出了框架，左边压着的黄色FPC对应临近的肩键，框架上有多处镂空，透过它们，可以看到屏幕内侧的铜箔。
前置镜头设有橡胶圈，环境光传感器有一块泡棉垫，右上方听筒的红色橡胶圈，以及旁边麦克风的圆形泡棉圈，都起到了缓冲保护作用。周边裸露的金属点，负责天线信号溢出。
撕掉右边剩下的那块散热膜，断开挨着的2个BTB，取下对应的FPC。挑开黑色同轴线，以及A面剩余的BTB连接器，慢慢撬起翻过主板，B面还有几个BTB，它们都被金属挡板覆盖，稍宽的那个还贴了一条泡棉垫。中间核心区域没有屏蔽罩，旁边贴了一圈导电布，透过硅脂隐约可见处理器的轮廓，边缘的小圆孔，对应中间位置的降噪麦克风。撬起取下2块金属挡板，断开下面压着的BTB，主板就彻底拆下来了。
ROG 8 Pro的主板看起来不大，差不多也就普通手机一半的大小，采用双层PCB结构，可又比常见的双层主板厚很多，因为两层PCB中间还夹着一层导热铜柱，四周和主板A面都能看到，基本上覆盖了整块主板区域，大幅提升散热效率。
主板A面和B面所有BTB基座外都加了防水胶套，麦克风在左侧中间位置，电容和小部件没做点胶处理，屏蔽罩镂空处都涂有撒热材料。
擦掉硅脂，主板B面最显眼的一颗芯片，是来自海力士的16GB LPDDR5X运行内存，下面稍大一圈的绿色芯片，是来自高通的骁龙8 Gen 3处理器，旁边遮盖了一颗差不多大小的芯片，是512GB UFS 4.0闪存。
视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下盖板，内侧有几个小块的LDS激光镭射天线。
扬声器集成在盖板上，通过2个触点连接副板，尺寸比上扬声器小一些。临近的2块泡棉，对应屏幕、肩键、耳机孔和主副板FPC的BTB，为它们提供缓冲保护。
右边稍大一点的PCB上，有一块金属盖板，遮盖了大部分BTB基座。
跟主流的居中放置不同，它的USB接口和麦克风都位于右下角。撬起金属盖板，断开下面所有BTB，从临近电池的缝隙入手，用镊子撬起取出副板，上面大部分BTB基座都贴了防水胶套，剩下的也有胶布遮盖，PCB的薄弱环节有金属片加固。
USB接口通过一条FPC直连主板，有2颗固定螺丝，拧下后就能撬起取出。
振动马达通过粘胶固定在旁边的框架上，还贴了一层缓冲泡棉，它来自瑞声科技，是一颗超宽频线性马达，型号为ESA1016，跟之前ROG 7系列上用的是同一款。
撕开音腔旁边的导电布，断开屏幕的BTB，它并没有像普通手机那样接在侧面，BTB基座也没有向上延伸到正面，看这个结构和位置，如果屏幕损坏，更换的时候可能都不用拆后盖，直接从正面就能把屏幕换了。
ROG 8 Pro配备了一块6.78英寸165Hz三星E6 AMOLED柔性直屏，采用新思科技的触控IC。断开旁边2个肩键的BTB，撕下黄胶布，处理剩余的2个BTB。拧下固定的子母螺丝，撬起取出PCB，肩键的BTB基座都贴了防水胶，剩下的用胶布遮盖。
取出耳机孔，它是可以单独更换的，拆装也很简单。
右下角的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插进去也不会损伤麦克风。屏幕的BTB基座贴了防水胶套，旁边的电容做了点胶处理，扬声器出声孔设有红色橡胶圈，提升密闭性。
侧边的USB接口也可以拆了，拧下2颗固定螺丝，拆掉黑色线槽，向上一提就能取出接口。
上下两块电池没有采用易拉胶，不过，固定得还挺紧，用塑料撬棒一点点撬起取出。
电池采用双电芯单接口方案，双电芯等效总容量为5500mAh，支持65W有线快充，制造商为飞毛腿电子有限公司，电芯供应商为ATL。每块电池下面都有上下两部分粘胶固定，拆掉电池之后，还保留了大部份黏性，也就是说，之后更换电池的话，可以不用补胶，直接把新电池粘上去就行。
金属框架上有大面积镂空，整块不锈钢VC均热板都露了出来，呈Z字形，上面的主板和电池直触均热板，可以大幅提升散热效率。主板区域有大量硅脂残留，旁边还有一圈厚实的导电布。左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，下面的泡棉圈对应降噪麦克风。2个肩键通过一条超长的FPC串联，BTB都接在了下面的小板上。
底部中间有一个小的BTB，对应指纹模组，ROG 8 Pro采用的是超薄屏幕指纹方案。
到这里，ROG 8 Pro的拆解就基本完成了。它是最近几个月里，我遇到过内部最复杂，也最难拆解和复原的一款手机，主要是特殊的ID设计和布局，使零部件数量成倍增加，螺丝也用了好几种，普通用户之后想自己换电池的话，难度比较大。
它的整体结构跟前代类似，大的区块划分没有太多变化，调整和优化主要集中在一些细节上。后置相机三颗镜头从横向一字排开，改成矩阵排布。防水等级从IP54升级到IP68，内部增加了大量防水措施，后盖一圈防水胶密封，大部份BTB基座都加了防水胶套，周围开孔对应的部件也都设有橡胶圈。闪光灯从盖板挪到了后盖内侧，后盖的灯效从炫彩视窗，换成了光显矩阵屏。增加无线充电功能，功率15W。
影像系统全面升级，主摄有6轴防手震Hybrid云台3.0加持，新增3倍光变长焦镜头，主摄和长焦双OIS光学防抖。相机位置取消了长条形盖板，增加金属防滚架。。电池容量从6000mAh变为了5500mAh，主板增加导热铜柱，VC均热板换成了不锈钢材质。从拆解角度来看，大的变化主要来自三方面原因，一是手机三围尺寸的变化，压缩了内部空间，使得一些区块和部件要跟着压缩。二是防水等级的提升，需要很多地方跟着升级工艺和装配方式，增加防水措施。三是散热系统升级，增加了一层导热铜柱，带来散热架构的变化。
从产品本身来看，超宽频线性的1016马达、导热铜柱、中置散热架构、双C口设计等，都是注重游戏体验的表现，兼顾游戏体验的同时，ROG 8 Pro开始注重生活中的实用性，变得更加均衡。毕竟，如果作为主力机使用的话，还是要照顾各种日常需求，即使游戏手机，也不可能一直拿着打游戏。这肯定也是ROG权衡之后的决定，它的用户画像应该是那些既喜欢电竞，又希望随身只带一部手机，就能同时满足极致的游戏体验，以及各种其他常用功能。
结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是ROG 8 Pro上采用的中置架构设计。它的内部之所以看起来那么复杂，有那么多FPC，从根本来说，都是受到了中置架构的影响。在常见的三段式结构手机里，很多部件可以直连主板，比如后置镜头、前置镜头，甚至有些可以直接集成在主板上，比如降噪麦克风和环境光传感器。可到了中置架构的手机里，由于那些部件的位置都不能动，且集中在上部，它们跟主板拉开了很长一段距离，中间还隔着一块电池，这些密布的FPC，就成了它们连接主板、实现各自功能的“管道”和“桥梁”。前面提到的那些部件，都是通过这种方式，直接或者间接地连到了主板上。这样设计的好处是，发热量能控制在手机中部，持握玩游戏不会影响，对极致游戏党来说，配合酷冷风扇X也能做到迅速降温，因传统手机降温点都集中在摄像头附近，即使是散热风扇也没法快速降温。
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