Xbox下一代主机Xbox Series X将于2020年末发售,官方完整配置如下:CPU:定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPUGPU:12 TFLOPS浮点运算能力,52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU芯片尺寸:360.45 mm2芯片工艺:7nm 增强版内存:16 GB GDDR6 w/ 320mb bus内存带宽:10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s内置硬盘:1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘I/O吞吐量:2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩,带有自定义硬件解压缩模块)可扩展的存储:1 TB专用扩展卡(与内部存储体验一致)外部存储:支持USB 3.2 外置硬盘光驱:4K UHD蓝光光驱目标效果:4K 60fps最高至 120 fps
Xbox Series X实机外观亮相 体积近2倍于Xbox One S
Xbox下一代主机Xbox Series X将于2020年末发售,官方完整配置如下:CPU:定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPUGPU:12 TFLOPS浮点运算能力,52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU芯片尺寸:360.45 mm2芯片工艺:7nm 增强版内存:16 GB GDDR6 w/ 320mb bus内存带宽:10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s内置硬盘:1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘I/O吞吐量:2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩,带有自定义硬件解压缩模块)可扩展的存储:1 TB专用扩展卡(与内部存储体验一致)外部存储:支持USB 3.2 外置硬盘光驱:4K UHD蓝光光驱目标效果:4K 60fps最高至 120 fps