没有芯片的“云科技” 科技大佬的云电脑云手机 是否只昙花一现？ ... ...

在今年的云栖会上，阿里的“老张”张建锋他向我们展示了“无影”，这是他们的新科技，这次发布会上发布的“云电脑”和他的名字一样，是一台漂浮在云上的“电脑”，他没有主机但是能够无限扩容，也没有正常电脑应该有的一切的硬件设施，因为这些设备都被神奇的科技技术锁在云端的数据库里。

其实早在无影之前的2011年，谷歌就有过类似的产品，小编记得当初的名字叫做“云端笔记本”，但11年时的网络环境根本就让这个新兴科技无法适应，毕竟在当初这种“断网成砖”的“上网本”，很鸡肋。

和阿里的“无影”理念类似的还有华为推出的“云手机”，他不是直接面向消费者，他面向的主要是企业客户，可见，这类“云”产品的竞争核心力，在于生态，而不是端口。

但是我们要知道，不论上述产品的“云”吹得有多天花乱坠，他们最根本的还是离不开的核心技术就是“芯片”，芯片决定了这朵云能够多大，飞得多远。

小编结合了前段时间闹得沸沸扬扬的“华为芯”事件，不禁发起了跟深层次的思考，“中国芯”还要多久，芯片制造到底有多难？

芯片的研究/生产/开发，远比我们想象的难

小编认为他的困难程度形成的原因主要有以下两个方面：

第一个方面：制造困难，过程极具挑战性

芯片的制造/研发，不只是仅对技能方面的要求极高，更需求很多资金和时间。一条生产线动辄几十亿的投入，而且需求4年的时间才能投入生产。建立完出产线到顺畅出产，又需要消耗数个月的时间。而他的研究，可能会面临还没发育就流产的后果。

第二个方面：中低端市场竞争过于激烈，高端市场占领不了一席之地

芯片行业需要有很多年的行业沉淀，目前的环境外国芯几乎垄断着市场；中低端市场竞争过于激烈，高端市场占领不了一席之地，智能手机的市场又逐渐饱和，难度可想而知。

中国的芯之路未来真的没有希望了吗？

面对一边倒的垄断趋势，我们国内的1300多家有志之士忍不了了！

在举国之力的情况下，国内自主造“芯"的呼声不断提高，国内的半导体企业数已经剧增1300余家，形成了“千企造芯”的局面。

他们目前大致分为3个阵营并肩作战，分别是

中外合资企业，比如ARM公司、Acorn公司等。

中国自己的实体芯片企业，比如兆易创新、长电科技等

以阿里巴巴为代表的互联网企业等

在多方阵营的强强联合之下，相信我们国内的造"芯"之路一定会走到更快，更稳！

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