据国外媒体报道，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上 蓝色巨人IBM与韩国三星共同发布「垂直传输场效应晶体管」(VTFET) 芯片设计。将晶体管以垂直方式堆叠，并让电流也垂直流通，使晶体管数量密度再次提高，更大 ...
