拆了iPhone13Pro,没有一项核心芯片来自国内供应链

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发布时间: 2021-9-29 15:40

正文摘要:

国外大神拆解iPhone 13pro,CPU/GPU是苹果研发,屏幕来自韩国三星,运存来自韩国三星,闪存来自日本东芝(铠侠) ,基带来自高通,CMOS传感器来自日本索尼 。WIFI6模组:核心SOC为美国博通的BCM4387,国内企业环旭电子 ...

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心生 发表于 2021-12-25 00:13:23
&lt;script type=&quot;text/javascript&quot;&gt;var jd_union_pid=&quot;608851640355202648&quot;;var jd_union_euid=&quot;&quot;;&lt;/script&gt;&lt;script type=&quot;text/javascript&quot; src=&quot;//ads-union.jd.com/static/js/union.js&quot;&gt;&lt;/script&gt;