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发布时间: 2020-2-18 19:34
正文摘要:去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，已经获得客户和专业机构的认可，被视为Soc处理器未来的新方向之一。Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺 ... |
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