为了找到最合适的导热材料（TIM）组合，我进行了多次尝试与调整。最终方案是：VRM 区域使用 Gelid Extreme 2.0mm 导热垫；8 颗显存（VRAM）芯片使用总计 8g 的 Upsiren UTP-X（搓成小球状）；核心部位则使用 PT ...
