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本届CES大展有很多看点，在开幕当天也就是美国时间1月4日，Intel、AMD以及NVIDIA都会发表自己最新的产品，特别是AMD即将发布带3D垂直缓存的Zen 3架构处理器Ryzen 6000系列，这无疑让很多用户感到兴奋。之前AMD已经表示会在这次CES大展上披露更多关于Zen 4架构的信息，现在看来AMD的确是要放出自己的大杀器了。
虽然时间还没到，但是通过各种渠道，AMD的Zen 4架构已经有大量信息曝光了出来。这一架构对应产品较多，包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix以及用于数据中心的霄龙7004 Genoa。真正让人意外的是，原本据说要在Zen 5才用上的大小核架构，现在看来在Zen 4上就要启用了。 原本的说法是Zen 5架构中，大核会采用全新的Zen 5芯片，而小核则是采用Zen 4D，不过似乎AMD采用了一种变通的方式在Zen 4上面提前实现了大小核架构。那就是类似苹果那样，在一个封装中使用了同一架构但不同功耗性能的核心，其中大核心叫优先核心，而小核心叫效率核心，两者架构一样，只是功耗和性能有区别。
从泄露的图片来看，Zen 4处理器中，每个Die核心拥有8个完整的优先核心，也就是满血版Zen 4核心，单个核心功耗为17.5W；而同时每个Die核心也拥有8个小核，这8个小核合计热设计功耗为30W，平均每个3.75W，也就是说虽然架构相同，但是频率和功耗都会非常低，就类似于现在十二代酷睿的E核心。只不过大小核都是同一架构，所以即使是残血版的小核，估计性能也不会弱。 这样一来，Zen 4在单个Die上就实现了16核心（8大8小）的规模，同时每一对大小核共享1MB二级缓存，所以单个Die的二级缓存总共为8MB，另外全部核心共享64MB三级缓存，但看图片似乎不是集成在处理器内部，而是通过3D垂直缓存来实现。不过从规模来看，这种16核心的设计，似乎不如现在Zen 3处理器直接上16核心大核那么强势，所以这很可能只是高端处理器，也就是Ryzen 7800X的设计，而更高端的Ryzen 7900X以及Ryzen 7950X显然不会这样做。
我们知道现在AMD在Ryzen 5000系列中，Ryzen 5800X和Ryzen 5600X都只有单独一个CCD，也就是只有一个Die，而Ryzen 5900X和Ryzen 5950X则有两个CCD。这样一算，如果Zen 4最高端的产品同样是两个CCD的话，那么就能达成32核心的配置，包括16个大核心以及16个小核心，同时拥有16MB二级缓存以及128MB三级缓存，那简直是一个性能怪兽。 如果按照这么推算的话，Zen 4桌面的旗舰产品Ryzen 7950X就会是32核心的规格，而其他产品则会逐渐削减核心，反正对AMD而言这不是什么技术难题。这样算下来，Ryzen 7900X或许会是24核心，Ryzen 7800X是16核心，而Ryzen 7600X则是12核心，当然其中一半都包括了小核心。只是不知道AMD在超线程上是怎么考虑的，是只会为大核心设计超线程，还是所有核心都会设计超线程。
其他已知的信息中，Zen 4会采用AM5接口，也就是LGA1718封装，支持双通道DDR5-5200内存、拥有28条PCI-E 5.0通道、支持NVMe 4.0以及USB4，搭配主板预计是X670以及B650。现在唯一的疑惑就是据说Zen 4在单个Die上16核心的功耗就达到了170W，那么如果家用桌面处理器真的达到32核心的话，那么TDP功耗会高达320W，这对散热和电源都有不小的要求，所以未来或许在规格上还会有一些变动。 Zen 4处理器会在第三季度正式发布，届时AMD将对上十三代酷睿。AMD在Zen 4上采用的是台积电的5nm，IO芯片估计是6nm，内存超频性能应该很可观。至于Intel方面，十二代酷睿看起来更像是一个炮灰，十三代酷睿才是Intel在今年最关键的产品，毕竟那个时候DDR5内存价格也下来了，不过十三代酷睿变化并不是那么大，依然是Intel 7的制程，并且使用大小核架构。届时两个厂商新处理器的对决应该很精彩。
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