ROG BTF 2.0 背置主板亮相：接口背插设计，取消显卡正面外接供电

IT之家 1 月 16 日消息，在今日晚间的ROG 2024 新品发布会上，ROG BTF 2.0 背置全家桶亮相，新品背置接口设计主板即将发售。

据介绍，ROG BTF 2.0 背置全家桶包括三款产品：

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板，在 BTF 1.0 基础上，将大量接口与接针移至主板背面，降低理线难度，还取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上 BTF 2.0 显卡背置供电金手指，即可为显卡供电。

该主板几乎全覆盖散热装甲，IO 装甲上配有 Polymo 动态灯效，呈现两种不同的图案。

参数方面，该主板拥有 20（90A）+1（90A）+2 供电模组，搭配双 8Pin ProCool II 电源接口，支持 DDR5 内存，可稳定最高 DDR5- 8000（OC）频率以上，还有 AI 智能超频、AI 智能散热 2.0、双向 AI 降噪和 AI 智能网络。

该主板采用全新的显卡易拆装设计，无需按下解锁按钮，只需将显卡从挡板一侧拔起，就能将其从插槽中取出。而 Q-LED 故障诊断灯也能快速判断主板接线问题，甚至可在开机前判断内存是否正确安装。

接口方面，该主板板载 5 个 M.2 接口，其中一个支持 PCIe 5.0；还有双雷电 4 Type-C 接口，传输速度最高 40Gbps；搭载 2.5G 有线网卡 + WiFi 7 无线网卡，以及即插即用的易拆式天线。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板将在后续发售，IT之家暂未查询到价格信息。