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开始赛博抄近路,Intel 要把 PC 大件都焊 CPU 上

哪怕是外行人,从 PC 各硬件的价格就能看出 CPU、显卡 绝对是核心中的核心了。
再算上内存,传统 PC 干的活大部分时间都在这三大件间跑。
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经过这么多年实践,这个体系可以说十分成熟且优秀了,往后应该也不会有什么太大的变化。
至于有什么新的工作需要,「招人」即可,比如为了搞 AI PC ,NPU 成为了新的大件之一。
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AI PC 字面意思,用 AI 将传统 PC 现代化、智能化。
NPU 神经网络处理单元,就是专门用于AI 计算的核心单元,在 ARM 移动处理器上应用已十分普遍。
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根据曝光的 Win12 配置要求来看,在本地处理 AI 任务也就这一两年的事,为此 Intel、AMD 也只能积极行动。
Intel Meteor Lake(第一代 Core Ultra)、AMD Zen4 APU 在除 CPU、GPU外还集成了 NPU 。
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NPU 的加入能带来什么不一样的体验呢?
说实话,在完全体 Win12 到来前小蝾也没谱,现在能想象的大概也只停留在智能助手、Office 这类单独的应用层面。
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反正就这样,PC 处理器形态突然被改变了。
不过除了引入 NPU 外,Intel 在CES 时还展示了下代 Lunar Lake 产品 – 将内存也封装到处理器上。
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根据最近 DigiTimes 的消息,这项 CPU、GPU、NPU、内存合体的计划已经确定。
Lunar Lake-MX 移动处理器预计将封装三星 LPDDR5X 内存。
结合 wccftech 的消息该产品线将配备 16 GB 和 32 GB 内存配置,最高双通道 LPDDR5X-8533 。
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这操作其实也不算什么创新,AMD 之前也提过这个想法,而苹果 M 系处理器已经是这样干的了…
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集成到一起可以让 CPU、GPU 和NPU 与内存更快地完成数据交互,速度更快、延迟更低
原理也很简单,抄到了近路同时还能减少其他电信号干扰,性能上颇有收益。
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当然这种集成必定会失去一定自由性,利弊是不可兼得的。
预计 Lunar Lake-MX 移动处理器将会在2024年推出,大伙愿意接受这类产品吗?

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