下一代#索尼ps6# 游戏机的全部规格被曝光了，其核心搭载 AMD 全新半定制“猎户座” APU，采用台积电最新的 3nm 工艺制造。PS6 内部将搭载 7-8 个 Zen 6c + Zen 6 LP 处理器（根据是否禁用某些核心，总共 9-10 个核心），并配备高达 40GB 的 GDDR7 显存，主频为 32Gbps，内存总线为 160 位。
GPU 方面，AMD 为 PS6 打造的全新 Orion APU 配备 52-54 个 RDNA 5 计算单元，主频在 2.6GHz 至 3.0GHz 之间，并配备 10MB 二级缓存（计算能力为 34-40 TFLOP）。MLID 指出，PS6 芯片内部基于 RDNA 5 的 GPU 被组织成 3 个着色器引擎，每个引擎包含 9 个工作组，总共 27 个工作组。
据称，PS6 = RTX 5090 级别的光线追踪性能。PS6 的目标是在 2027 年中期投入制造，并于 2027 年秋季正式发布。这么看，我的PS5 Pro还能坚持两年[嘻嘻]
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