从 T1 v1.1 到 v2.1 的迁移已完成

去年，我在 v1.1 机箱的电源上方加装了一枚 25mm 厚的风扇，结果导致顶盖在合上时会发生卡滞。一个多月前，我发现 v2.1 版本的“电泳白”（E-White）配色补货了，于是果断入手。虽然我觉得“AIO 顶盖”（AIO cover top hat）在外观​​上不如原装顶盖那么简洁利落，但考虑到日后的扩展需求，我还是选择了它。这台 v2.1 机箱被配置为“3 插槽模式”（3-slot mode），这样主板背面的 M.2 SSD 就能获得更充裕的散热空间。当然，你也可以说这套散热方案对于目前的配置而言有些“性能过剩”了。

这台主机的绝大部分配件在这些年间都经过了升级，目前仅保留了电源（含线材）、后置电源按钮以及 M19 接头。具体配置如下：

CPU：Ryzen 7600x3D

主板：ASUS ROG STRIX B650E-I

内存：Corsair Dominator Platinum DDR5 32GB 6000 MT/s CL30

显卡：5070 FE

电源：Corsair SF750

散热器：Cooler Master Atmos 240

风扇：Noctua NF-A12x25 G2 PWM Sx2-PP chromax

机箱：FormD T1 v2.1（电泳白）

线材：DreamBigByRay 定制线 + Corsair 12VHPWR 线材

便携套件：购自闲鱼的 5070 FE 专用便携套件