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正面完全无孔!真我屏下摄像头新机专利图曝光,完美背刺Find X4

近日,realme 真我 申请的一项手机外观专利,新机搭载后置三摄,分别对应主摄、超广角、长焦,但完全没有看到前置摄像头,顶部边框也没有预留升降式摄像头结构。所以小编大胆猜测是屏下摄像头新旗舰~realme 真我GT2 Pro+。继中兴、小米、三星等厂商推出屏下摄像头手机后,realme 也将加入这一队伍,非常看好 OPPO的新屏下摄像头技术。
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从新机设计图我们可以看到,realme真我的这款旗舰级别手机配备双曲面屏,目测屏幕弧度不小,介于微曲面与瀑布屏之间,和去年的OPPO Find X2、一加8Pro的67.8° 大曲面屏幕类似。后置相机模组稍微凸出,顶部边框没有任何开孔,顶部边框则是 SIM 卡槽和电源插口,也就意味着realme 真我 的这款屏下摄像头旗舰新机没有 3.5mm 耳机孔。在该机的两边、显示屏和背面、都可以清楚地看到一条曲线,在顶部和底部框架上明显标出了一些天线,这似乎暗示它将是由金属制成的。
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我们还可以发现左侧有独立的音量按钮,右侧有一个细长的电源键。并没有发现该电源键结合了指纹识别模块,证明该机搭载了屏下光学指纹,甚至有可能是OPPO系首发超声波屏下指纹识别系统。
参数配置方面汇总如下,搭载高通骁龙898 5G芯片,8+256GB起步,最高12+512GB。配备一块6.7英寸 屏下摄像头真全面屏,2K分辨率 160Hz屏幕刷新率,三星E5基材,支持LTPO动态刷新率调节,全链路10bit显示。后置三摄:5000万像素主摄+4800万像素超广角+6400万像素长焦。
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主摄:IMX766传感器,1/1.56英寸大底,1um单像素,支持超分辨率采样输出2um大像素,等效23mm,光圈F1.7,OIS光学防抖。超广角:IMX689传感器,1/1.43英寸大底,1.12um单像素,支持四合一输出1200万像素,合成单像素面积2.24um,等效13mm自由曲面镜头,光圈F2.2。长焦:OV64B传感器,6400万像素3倍光学变焦,支持像素裁切输出,最高100倍数码变焦。
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其它配置参数,X轴横向线性马达、立体声双扬声器、屏下超声波指纹识别、IP68级别防尘防水。起售价预测,8+256GB 4499,12+256GB 4999,12+512GB 5499。

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sola123 发表于 2021-12-27 12:41:49
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