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Intel 11 代处理器已经发布一段时间了，凭借它拉胯的性能，让 AMD 在高端之路上站稳脚步，不过好在 Intel 在六核领域仍有一些性价比，所以还是有一部分消费者选择 Intel。 Intel 在 B560 芯片组上开放了内存超频，所以之前的十代 i5 的价值再一次被提高了，配合上 3600MHz 的内存，游戏性能还能再一次的提高，而且也不需要花费额外的资金去购买更贵的 Z490，今天的主角它的前辈 B460M 钢铁传奇之前（下文简称为 B460）我已经评测过，是一款非常优秀的主板，千元内无敌的存在，那么今天就来看看作为后辈的 B560M 钢铁传奇表现如何。 外观展示
▲华擎的钢铁传奇系列定位中端，主打高颜值的迷彩风格，整体的设计理念和前代并无大区别，依旧是黑白灰三色的 PCB 加上银白色的装甲，虽然不是全白的设计，但是放在白色风格的机箱内也没有违和感。
▲根据官方的宣传资料来看，这款主板的供电相较于 B460 多了一相，当然具体表现如何还是要等我们后面的测试。 散热块体积和上代 B460 也几乎没有区别，上侧的散热块因为多了一相供电，所以大了一点点。
▲虽然和 B460 上的那个底座一样，不过补全了 VCCIO 的供电线路，所以多了对 11 代 RKL CPU 的支持。
▲B560 最大的提升在于可以支持内存超频，可以使用 XMP 轻易突破 JEDEC 3200MHz 的限制，这款主板 QVL 可以达到 4800MHz，对于游戏党完全够用。
▲在主板的边缘有 Steel Legend 的字样，在它的背面有一长串的灯珠，可以使用华擎家官方的 ARGB 软件进行灯光同步
▲内存槽的右下角提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2x2 20G 插座，可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2x2 20G Type-C。 目前带有前置 Type-C 的机箱越来越多，华擎将高速 USB Type-C 接口放在了前置，使用起来会更加方便。
▲在内存槽的右上角有 12V RGB、5V ARGB 各一组。
▲CPU 供电输入为 8pin。
▲IO 接口从左至右依次为 2 x USB 2.0、PS/2 鼠键二合一接口、HDMI 2.0、DP 1.4、2 x USB 3.2 Gen1 5G、1 x 2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出。
▲主板下半部分有三根 PCIe 插槽和一条带有散热块的 M.2 插槽。 M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280 规格的 PCIe SSD，在使用 11 代处理器时直连 CPU，当使用 10 代处理器时切换为 PCH 拓展，并且插槽将会降速至 PCIe 3.0 x4。 PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，直连 CPU，当时用 Intel 10 代处理器时，这个插槽将会降速至 PCIe 3.0 x16。 M.2_WIFI 实际速度为 PCIe 3.0 x1，支持 2230 规格的 PCIe/CNVIo2 的无线网卡，由 PCH 拓展。 PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x1，由 PCH 拓展。 PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x1，由 PCH 拓展。
▲主板右下角就是芯片组了，由一个小型散热块压制，毕竟没有 PCIe4，所以发热也不大。在散热块的下方还有一个 M.2 插槽。 M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2280 规格的 PCIe/SATA SSD，由 PCH 拓展，当时用 SATA M.2 时，SATA3_1会被关闭。
▲芯片组的侧面还有四个 SATA 接口。
▲芯片组的正下方还有两个 SATA，所以这张主板一共有六个 SATA 接口。
▲底部中间的位置有两组 USB 2.0 插针，可以拓展四个前置 USB 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备，某些一体式水冷等等。
▲中间的位置还有一组简易 Debug 灯，用于快速排错。
▲前置音频接口放在了最左侧，同时这里还有 12V RGB、5V ARGB 各一组，算上内存附近的两组，这款主板一共提供了 5V、12V 各两组 RGB 插针，搭配主板自带的灯条也能搭建起绚丽的机箱 RGB 效果。 供电分析
▲首先来看供电，就单单数电感而言，确实要比之前的 B460 多了一点，CPU 周边一共有 12 颗，但是华擎仅宣传为 10+1，也算是比较老实了，不过这里有一颗电感的大小明显不一样，需要我们慢慢分析。
▲CPU 主要供电部分的 PWM，型号为 RT3609BE，来自 Richtek（立锜），用于控制 Vcore（核心）和 VGT（核显），在部分 B460 和 Z490 上已经比较常见了
▲Vcore MOS 来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 SPS MOS，也就是俗称的 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的电流，共计 8 颗，采用 MOS 级并联设计。
▲Vgt MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654，两相直出。
▲以往的 VCCSA 供电为 Fix 模式，不过在 11 代处理器中，Intel 将 VCCSA 的供电模式改为 SVID，所以这里也会需要一颗支持 SVID 的 PWM，华擎在这张板子上使用了来自 Richtek 的 RT3651。
▲VCCSA MOS 为上下桥设计，均来自 Sinopower（大中），上桥为一颗 SM4508 48A，下桥为两颗 SM4503 80A ，一相直出。
▲附近还有一项供电，这相给 VCCIO 供电，MOS 由 APW8828 控制，来自 ANPEC（茂达）。
▲VCCIO MOS 为上下桥设计，均来自 Sinopower 的 SM4508，一上一下，一相直出，那颗不一样的电感就是为 VCCIO 滤波。
▲内存 PWM 同样为 ANPEC 的 APW8828。
▲内存 MOS 为一相供电，上下桥设计，上下桥均为 Sinopower 的 SM4508，单颗 MOS 为 48A，一上两下。
▲总结一下供电 主 PWM 控制 CPU Vcore、Vgt，型号为 RT3609BE，来自 Richtek。 Vcore MOS 为 SPS MOS，型号为 SIC654 50A，来自 Vishay，通过 MOS 级并联达成 8 相，共计 400A。 Vgt MOS 为 SPS MOS，型号为 SIC654 50A，来自 Vishay，两相直出，共计 100A。 VCCSA 的 PWM 型号为 RT3651，来自 Richtek。 VCCSA MOS 为单 N 沟上下桥，一上两下，上桥型号为 SM4508 48A，来自 Sinopower，下桥型号为 SM4503 80A，来自 Sinopower，一相直出。 VCCIO 的 PWM 型号为 APW8828，来自 ANPEC。 VCCIO1/2 合并供电，MOS 为单 N 沟上下桥，一上一下，上下桥型号均为 SM4508 48A，来自 Sinopower，一相直出。 所以真实供电为 4x2+2+1+1（Vcore+GT+VCCSA+VCCIO1/2），与 CPU 有关的供电共计 12 相，通过个人经验判断，单从供电用料来看，这套供电的最大能抗 250W 左右的功耗。 Mem PWM 型号为 APW8828，来自 ANPEC。 Mem MOS 为单 N 沟上下桥，一上两下，上下桥型号均为 SM4508 48A，来自 Sinopower，一相直出。 其余 IC
▲网卡来自 Realtek（瑞昱）的 RTL8125BG，螃蟹家的 2.5G MAC PHY 二合一网卡。
▲声卡来自 Realtek 的 ALC897，是一颗烂大街的中端集成声卡。
▲来自 Pericom（百利通）的 PI3DBS16412ZHE，这是颗 PCIe 4.0 切换器，由于 10 代处理器没有额外的四条 PCIe 通道给 M.2 专用，所以需要将 M.2_1 在 CPU 通道 和 PCH 通道之间来回切换，用于适配不同的 CPU。
▲来自 ASMedia 的 ASM1074 ，这是一颗 USB3.2 5G 的 HUB，可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口，这颗是用来拓展主板后置的 USB 口。
▲来自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。
▲NCT6796D-E，来自 Nuvoton，这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，同时也提供低速通道给风扇或者 PS/2 接口使用。
▲25Q128JVSQ，来自 Winbond（华邦），这是一颗 BIOS ROM，用于存储 UEFI、GBE、ME 模块，主板开机的重要芯片，大小为 128Mb（16MB）。 上机测试
▲国际惯例，先来简单介绍一下我使用的测试平台。
▲用屁股想就知道这张主板是带不动开启 ABT 后的 11900K，所以退一步采用 11700KF 进行测试。
▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。
▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。
▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。 RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。
▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 4133 8Gx2。
▲我使用的这两条的规格为 XMP 4133 C19-21-21-42，属于那种延迟中规中矩的 4133 频率的条子。
▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。
▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。 相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。
▲单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。 AVX2 负载烧机测试
▲在无其他辅助风流的情况下关闭 AVX3，使用 AIDA64 自带压力测试，并仅勾选 FPU，烧机 20 分钟，此时 CPU 频率为 4589MHz，功耗为 197.3W，CPU 温度为 77 度。
▲在烧机 20 分钟后，左侧 MOS 散热块为 54.6 度，上侧散热块为 70.4 度，图上的两个最热点为电感，最高来到了 91.7 度。 两块散热块的温差较大，主要原因是上侧的供电散热块小，如果在两部分之间加一根热管，那么供电会更凉快，也就能抗更大的电流。 内存超频测试
▲11 代 CPU 的内存 IMC 为 Gear 模式，Gear 1 模式下的内存效能最好，这张主板在锁定 Gear 1 下能将内存跑到 3733MHz C14-14-14-34 1T 1.5V，并且使用 RMP 烧机 100% 过测，此时的延迟仅有 40.2ns，非常的优秀。
▲顺便测试了在 10900K 上的表现，4300MHz C16-17-17-36 2T 1.5V，延迟 38.2ns，RMP 烧机 100% 过测。
▲3733MHz C14-14-14-34 2T 1.5V，延迟 38.6ns，RMP 烧机 100% 过测。 总结 这张主板预测最大承载能力能够达到 230W 左右，建议搭配的处理器为 10900K，11700K。 这张主板相对于之前的 B460M 钢铁传奇多了 PCIe 4 和 11 代处理器的支持，同时开放了内存超频，但是加价仅在 100 块左右，同时也有不错的 ARGB 灯效，虽然同价位内供电不是最强，但是性价比依旧很高。 从官方数据来看，这款主板还升级了供电，但是具体分析后可以看出来，它和 B460M 钢铁传奇核心部分的供电完全一样，仅对核显部分增加了一相，VCCIO 和 VCCSA 也因为硬性要求分开了，所以才看上去多了几相，不过也不是完全没有提升，PCB 升级为六层，综合上也能提高 PCB 对于电流的承载能力。 唯一一个不足的地方就是这张主板锁了最大 1.5V 内存的电压，限制了一点内存高频或者低时序的性能，如果能开到 1.6V 那基本上就没有什么遗憾了。 目前主板 BIOS 仅能开放 170W 的功耗墙，但是在和厂商沟通下，他们愿意开放 PL1 的上限，后续也会加入正式版本的 BIOS，有需要的朋友可以先询问官方索取测试版本 BIOS 尝鲜，解放 BIOS 上限的 BIOS 版本为 P1.50A。
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