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前言 本期拆解带来的是极摩客EVO-X2迷你电脑主机，这款迷你电脑主机采用AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，为全新Zen5 CPU架构，16核32线程，集成AMD Radeon 8060s核显。主机板载128GB LPDDR5X内存，运行频率为8000MHz。 迷你电脑主机采用原色铝合金外壳，机身前后设有IO接口，正面设有SD读卡器，USB4接口，USB3.2接口和3.5mm耳机接口，背面设有2.5G网络接口，USB3.2接口，USB4接口，DP和HDMI接口，并设有两个USB2.0接口。 机内还设有两个PCIe4.0 M.2固态硬盘接口，单个接口支持8TB容量，两个接口支持16TB容量，出厂预装2TB固态硬盘。下面就带来极摩客 EVO-X2迷你电脑主机的拆解，一起看看内部的结构和设计。 极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机开箱
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极摩客EVO-X2迷你电脑主机采用白色纸盒包装，正面印有GMKtec极摩客logo。
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包装盒背面粘贴产品标签和中国能效标识。
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包装盒内部包含迷你电脑主机和配件盒子。
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包装内包含迷你电脑主机，电源线，电源和HDMI线。
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极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机采用立式放置。
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机身底部设有防滑垫，并印有产品信息。 名称：迷你电脑主机 型号：EVO-X2 输入：19.5V ⎓ 11.8A 制造商：深圳市极摩客科技有限公司 贴纸标注配置为128GB+2TB
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机身前面板设有电源开关按钮，性能模式按钮，SD卡插槽，USB4接口，两个USB3.2接口和3.5mm音频接口。
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机身背面设有电源接口，3.5mm音频接口，网线接口，USB3.2接口，USB4接口，DP接口和HDMI接口，USB2.0接口。
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机身侧面设有按钮，用于切换风扇模式。
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附带的电源适配器来自航嘉，为一体式自带线设计，输出线为DC接口。
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电源适配器型号HKA23-195A2-0A7，输入电压100-240V ~ 50/60Hz，4A，输出：19.5V ⎓ 11.8A，230.1W。航嘉驰源电气股份有限公司。 极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机拆解 看完了极摩客这款迷你电脑主机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的结构和设计。
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首先撕下机身底部的防滑胶条，拧下固定螺丝。
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拆下机身两面的盖板。
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侧面盖板内部设有散热模组，盖子设有开孔进气，内部粘贴防尘网。
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散热风扇和散热鳍片粘贴胶带密封，并设有导电泡棉接触到外壳接地。
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散热风扇通过导线连接到主板，并通过螺丝固定到散热模组。
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散热模组侧面也粘贴导电泡棉接地。
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另一侧盖子内部设有散热风扇和M2硬盘插槽。
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迷你电脑主机配有双M.2硬盘接口，加装致态 TiPlus 7100s固态硬盘。
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机身另一侧设有风扇，用于M.2固态硬盘和网卡散热。
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机内预装的固态硬盘设有散热片，粘贴标签，标注CJ PR2789 G4X4 2TB
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取出机内预装的固态硬盘。
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散热片通过胶皮圈固定。
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拆下散热片，散热片与固态硬盘之间粘贴导热垫，主控位置额外粘贴导热垫加厚，确保良好接触。
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固态硬盘来自长江存储，型号PC411，为无缓方案，容量为2048GB，采用2280尺寸。
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固态硬盘标签特写。 型号：PC411-2TB-B 规格：DC3.3V ⎓ 1.5A
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撕下密封胶带继续进行拆解。
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拧下固定螺丝，拆下散热风扇。
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风扇通过螺丝固定。
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散热风扇来自GMKtec，型号BF8020H12D，规格为12V 0.4A。
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拆下散热风扇，露出散热模组，散热模组通过螺丝固定。
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拧下固定螺丝，继续向下拆解。
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拆解取下散热模组。
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散热器为纯铜材质，通过三根热管导热。对应DrMOS，内存芯片位置均设有导热垫，处理器位置涂有硅脂导热。
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主板四角设有螺丝固定在壳体内部。
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拧下固定螺丝取出主板。
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壳体内部设有散热风扇，无线天线和开关小板。
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散热风扇来自GMKtec，型号DF1202505HL，规格为5V0.45A。
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风扇模式按钮焊接在小板上，通过螺丝固定。
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PCBA模块正面一览，上方设有电源按钮，复位按钮，SD卡插槽，USB接口和3.5mm音频接口。中间位置设有处理器，上方，左侧和下方设有LPDDR5X内存，左右两侧设有DrMOS和供电电感。下方设有USB接口，HDMI接口，DP接口，网线接口和电源接口。
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背面设有无线网卡，滤波电容，读卡器芯片，存储器和BIOS电池。
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AMD RYZEN AI MAX+ 395处理器特写，采用Zen5架构，采用台积电4nm工艺制程，为16核32线程，最高主频5.1GHz，基准频率为3GHz，L2缓存16MB，L3缓存64MB。总AI算力最高可达126TOPS，NPU算力最高可达50TOPS。
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处理器采用Chiplet架构，共分为三个芯粒，左侧大芯粒为IOD，内部集成8060S核显，右侧两个小芯粒为CCD计算单元。
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处理器上方设有LPDDR5X内存芯片，来自美光，丝印D8DRX，型号MT62F4G32D8DV-023 WT:C，单颗容量为16GB，速率为8533MT/S，采用315-ball TFBGA封装。
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处理器右侧设有4颗同型号的内存芯片。
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处理器下方设有2颗同i型号的内存芯片，组成128GB统一内存，可分配96GB内存用于显存。
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供电控制器来自MPS芯源半导体，型号MP2825，采用QFN-52封装。 相关阅读：MPS推出MP2825供电控制器，赋能AI算力与服务器电源高效升级
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另一颗供电控制器型号相同。
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处理器左侧设有DrMOS和降压电感。
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另一侧也设有DrMOS和降压电感。
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DrMOS来自芯源系统，型号MP87440，采用QFN-21封装。 相关阅读：MPS推出旗舰级DrMOS芯片MP8744，适配高端供电场景
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搭配使用的0.1μH降压电感特写。
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滤波电容来自钰邦，规格为470μF2.5V。
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滤波电容来自智威，规格为560μF2.5V。
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下方的DrMOS也采用芯源系统MP87440。
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搭配使用的0.1μH降压电感特写。
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滤波电容规格分别为470μF2.5V和560μF2.5V。
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DrMOS也采用芯源系统MP87440。
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使用一颗560μF2.5V滤波电容和两颗470μF2.5V滤波电容并联。
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PCBA模块背面设有5颗470μF2.5V滤波电容。
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上方设有一颗560μF2.5V滤波电容。
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下方设有一颗560μF2.5V滤波电容。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印GC，型号NB591GG-Z，采用QFN-11封装。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印BPV，型号NB693AGQ-Z，采用QFN-16封装。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印BZP，型号NB692FGD，采用QFN-13封装。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印2941，采用QFN-19封装。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印FM，采用QFN-12封装。
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同步降压芯片采用芯源系统NB692FGD。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印2941。
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两颗同步降压芯片来自芯源系统，丝印BXF。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印BTZ，型号NB705GQ，采用QFN-17封装。
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同步降压芯片采用芯源系统NB692FGD。
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同步降压芯片来自芯源系统，丝印AXN，型号MP2330GTL-Z，是一颗4.2-24V输入电压，3A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，采用SOT583封装。
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同步降压芯片来自矽力杰，丝印AWR，型号SY8286A，是一颗高效快速响应的同步降压转换器，支持4-23V输入电压，输出电流6A，芯片内部集成开关管，采用QFN3*3-20封装。
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同步降压芯片来自芯源半导体，丝印AQQ，型号MP8759，是一颗26V输入耐压，8A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，开关频率为700KHz，支持过流保护，过压保护，欠压保护和过热关断，采用QFN-12封装。
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EC芯片来自联阳，型号IT5570VG-128，内部集成128KB FLASH，采用VFBGA封装。
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存储器来自武汉新芯，型号XM25RU256C，容量为32MB，支持1.65-1.9V工作电压，采用WSON6*8-8L封装。
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USB-C接口控制器来自瑞昱半导体，型号RTS5453H，支持两个USB-C接口，采用QFN-68封装。
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存储器来自复旦微，型号FM25F01C，容量为128KB，支持2.3-3.6V工作电压，采用SOP8封装。
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重定时器芯片来自普瑞，型号PS8830，是全功能USB4重定时器，支持DP2.0和雷电4替代模式，采用105-ball BGA封装。
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两颗重定时器芯片分别用于机身前后USB4接口。
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过流保护芯片来自杰华特，丝印JWKD，型号JW7106，是一颗0.6-5.5V工作电压的负载开关，支持6A负载电流，采用DFN2*2-8封装。
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杰华特 JW7106 资料信息。 相关阅读：赋能 AI 算力终端高效供电，杰华特推出JW7106负载开关
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读卡器芯片来自创惟，型号GL9755，是一颗PCIe2.1到SD4.0控制器，集成PHY，稳压器和电源开关，支持UHS2 FD/HD模式，最高可达312MB/S，采用QFN32封装。
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音频芯片来自深蕾科技，型号SN6186-CNZ，采用QFN-48封装。
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2.5G网卡芯片来自瑞昱半导体，型号RTL8125BG，用于USB3.0转2.5G有线网络，并向下支持千兆和百兆速率，采用QFN48封装。
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网络变压器来自言行智，型号FG24101SEG，采用贴片封装。
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线性稳压芯片来自茂达电子，型号APL5934D，支持6V输入电压，输出电流3A，采用TDFN3*3-10封装。
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第二颗APL5934D稳压芯片特写。
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共设有三颗APL5934D稳压芯片。
负载开关来自矽力杰，丝印dE，型号SY6863B3，支持2.5-5.5V输入电压，反向阻断电压达28V，支持3A持续电流，采用SOT23-6封装。
用于输入控制的开关管来自尼克森，型号PK5H3EN，PMOS，耐压-30V，导阻3.2mΩ，采用PDFN5*6PX封装。
无线网卡型号MT7925B22M，支持WiFi7和蓝牙5.4。
BIOS电池采用电池座安装，便于更换。电池为CR2032型号。
处理器背面设有螺丝扣具。
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PCB标注无铅标识。 服务器电源网总结
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最后附上极摩客EVO-X2迷你电脑主机的核心器件清单，方便大家查阅。 极摩客EVO-X2迷你电脑主机采用原色铝合金外壳，为立式设计，机身前面设有SD读卡器，机身后面设有网络接口，DP和HDMI接口，前后均设有USB4和USB3.2接口，并设有3.5mm音频接口。搭配使用航嘉电源适配器供电，功率为230W。 服务器电源网通过拆解了解到，这款迷你电脑主机内置AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，搭配使用美光MT62F4G32D8DV-023 WT:C LPDDR5X内存，供电控制器采用芯源系统MP2825，搭配使用MP87440 DrMOS。并使用芯源系统同步降压芯片，用于外围电路供电。 EC芯片使用联阳IT5570VQ-128，USB-C接口控制器采用瑞昱半导体RTS5453H，重定时器芯片采用普瑞PS8830。接口过流保护芯片采用杰华特JW7106。网卡芯片采用瑞昱半导体RTL8125DBG。处理器采用热管散热器搭配离心风扇散热，对应内存芯片和DrMOS粘贴导热垫散热，自带固态硬盘也设有导热垫和散热片，确保长时间可靠运行。
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