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今天，realme官微为即将带来的realme X7系列手机预热，根据realme的预热图，我们可以得知realme X7 Pro将采用4500mAh大容量电池。
根据之前爆料的消息，realme X7 Pro机身重量为184g，搭载天玑1000+处理器；而realme X7机身重量只有175g，电池容量为4200mAh，是目前realme最轻的5G手机。 屏幕方面，realme X7 Pro采用120Hz三星AMOLED柔性屏，分辨率为FHD+，前置3200万像素，支持65W超快闪充。 realme X7同样是小孔径挖孔屏，屏幕尺寸为6.3英寸，前置3200万像素，后置主摄为6400万像素。
此外，realme X7系列将采用COP封装工艺，realme副总裁徐起表示，realme X7系列柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小，让机身更精美。 根据官方昨天公布的信息，realme X7将采用超薄光感屏幕指纹技术，官方称此处相比上代薄了91%。
而在近日，realme X7的跑分成绩也现身在了Geekbench跑分网站上。 GeekBench网站显示，realme X7的这颗天玑800U单核成绩为596分，多核成绩为1776分。
据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali-G57。
不过除了这两款已经公布的机型之外，似乎realme X7系列还有一款机型。近日爆料人@ishanagarwal24推特爆料称realme将首发高通骁龙860旗舰处理器。 由于realme X7 Pro采用的是天玑1000+处理器，所以外界猜测realme可能会为X7系列推出一个“玩家版”，搭载骁龙860处理器。
根据爆料，骁龙860将会采用7nm工艺，同样支持5G全网络，从基带配置上来看应该会和骁龙865以及骁龙865 Plus一样采用外挂基带。 不过骁龙860的具体性能参数还没有消息，不过消息称可能会是骁龙875的精简版。
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