据悉14代酷睿处理器最大的改变就是处理器内部工艺以及架构的变化,据悉将会采用混合封装设计,也就是说CPU、GPU以及I/O将会是不同的设计思路,同时将其封装在一个处理器之中。预计CPU部分将会采用Intel 4制程工艺,也就是7nm,而GPU部分预计采用的是台积电的工艺,暂时不清楚是3nm还是5nm,而I/O部分仍然采用台积电的5nm以及4nm工艺,之前的报道称英特尔将会拥有大量的台积电3nm制程的产能,因此GPU方面应该问题不是很大。而根据其他的爆料,14代酷睿处理器最高将会拥有192个EU,与现在的96个EU相比翻倍,再加上架构的优化,很有可能与目前主流显卡的性能不相上下。
预计英特尔14代酷睿处理器将会在2023年底正式发布,不过与目前桌面端有所不同的是,这一次是移动端先发,考虑到英特尔的处理器偶数代提升幅度比较大,因此14代酷睿处理器还是可以期待的。