IT之家了解到,当前的 Steam Deck 掌机基于 Van Gogh(梵高)架构的芯片,只有 Zen 2 CPU 和 RDNA 2 GPU 内核。我们可以期待一下新一代定制 SoC 性能将实现大幅提升,因为 Phoenix Point 系列基于 4nm 工艺节点制造,所以它也大概率会采用这一节点。至于规格,据说小凤凰的模具尺寸为 110-150mm2,这也就是说它会比梵高小一点,但比门多西诺略大。此外,这款 CPU 将采用 4 个内核和 8 个线程,加速频率约为 4 GHz,每主频(可能是指 IPC)性能提高 25-35%。据说,新的 GPU 采用了 RDNA 3 核心架构,约为 1024 个核心,提供 4 个 WGP 或 8 个计算单元,主频也将得到提升,而且新的 uArch 会带来不错的收益。爆料者表示,新的 SoC 还将配备 128 位 LPDDR 控制器,提供 LPDDR5-6400 或 LPDDR5X-8533 内存规格可选。此外,Phoenix Point 还配备了 AI 引擎,因此我们可能会看到这款芯片采用类似的解决方案。外媒表示,我们可以认为:新一代掌机芯片的 CPU 性能提升 50%、GPU 性能提升 60%,预计将在 2023 年末推出,但可能会推迟到 2024 年上市,放在那个时候这点提升也属于合理范畴中。SOCVan GoghLittle Phoenix (TBD)节点7nm4nm?大小163mm2110-150mm2CPU 架构Zen 2Zen 4C/T4 / 84 / 8主频 (Max)3.5 GHz~4.0 GHzGPU 架构RDNA 2RDNA 3CU8 CUs (512 SPs)8 CUs (512 SPs)频率1.6 GHz2.0 GHz+内存LPDDR5-5500LPDDR5-6400
LPDDR5X-8533TDP4-15W4-15W?平台Steam DeckSteam Deck 2?时间20222024