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显示屏：17.3英寸IPS显示屏（1920×1080、144Hz）
内存：三星16GB DDR4 2666 （8GB×2）
显卡：NVIDIA GeForce RTX 2070（8GB GDDR6）
尺寸：399.73mm×293.44mm×26.2mm
参考售价：16999元
对于颇受好评的枪神系列产品，ROG在第三代新品上做出了惊人的举动—直接与BMW Group Designworks合作设计。通过这样的跨界合作，BMW Group Designworks团队在ROG枪神3 Plus的Face Off设计上带来了超跑般的动感。具体来说，ROG枪神3 Plus相比前两代产品最大的亮点就是整机充盈的超跑范儿。
首先，A面采用灰色的金属材质，通过ROG家族式经典的斜切纹理设计将A面分为两个区域，形成银灰色、灰色两种颜色的视觉对比，给人一种硬朗的感觉。同时A面整体还采用了流动线式的拉丝工艺，配合可以变换不同色彩的ROG信仰Logo，给人一种炫酷的感觉。
▲A面整体采用流动线式的拉丝工艺，配合可以变换不同色彩的ROG信仰Logo，给人一种炫酷的感觉。
同样的，ROG枪神3 Plus的D面下方也设计有一圈幽浮底盘灯，在开机状态下可以呈现出不同的色彩。当然，这一设计的灵感也源自BMW Group Designworks。整体来看，ROG枪神3 Plus的每一处细节都如同一部ROG的限量级超跑，个性感十足。
▲D面下方设计有一圈幽浮底盘灯，在开机状态下可以呈现出不同的色彩。
以往在谈论ROG硬件装备时我们总喜欢用“售价堪比一台车”来形容，如今在ROG枪神3 Plus上，你会觉得这就是一台车。前面我们说到ROG枪神3 Plus在外观设计上与BMW Group Designworks合作，融入了很多超跑元素，而更重要的是，ROG枪神3 Plus还带来了全新的尝试——钥石。
▲钥石如同超跑的钥匙
此外，插入钥石之后还可以解锁隐藏的私密存储空间，开启私人专属游戏体验。就像每一部超跑只会对应一把钥匙一样，ROG表示每位玩家的ROG枪神3 Plus也只对应一个专属的钥石。当ROG枪神3 Plus和钥石配对之后，插入钥石即可开启个性化设置和私密存储空间。
ROG枪神3系列有ROG枪神3以及ROG枪神3 PLus两款产品，从名字也可以看出，ROG枪神3 Plus其实就是枪神3的放大版。作为枪神3系列中的大哥，枪神3 Plus采用了一块17.3英寸的IPS屏幕，传承枪神系列的窄边框设计（屏占比高达80%），屏幕更大，视觉更宽广。需要注意的是，由于采用了窄边框设计，枪神3 Plus取消了前置摄像头，如果对摄像头有需要，可以自行购买。
值得一提的是，这块屏幕的刷新率也高达144Hz，响应时间也低至3ms，这样的屏幕素质对于FPS类游戏而言大有裨益，游戏画面不会再出现撕裂、延迟的现象。
全键无冲键盘 单键RGB背光
即便没有透明键帽，枪神3 Plus的键盘依然在很大程度上传承了枪神系列游戏本的设计元素。比如将音量增/减按键、关闭麦克风按键、一键Turbo按键以及ROG按键等游戏玩家常用功能键独立设计在键盘左上角，方便玩家在游戏中快速操作。同时还保留了数字小键盘，空格键也做了加宽处理，方便游戏玩家使用。
硬件配置 澎湃动力
在处理器性能测试中，枪神3 Plus的CINEBENCH R15处理器渲染单线程和多线程性能测试分别获得177cb和1135cb，略超英特尔酷睿i7-8750H。
▲CINEBENCH R20处理器渲染性能测试多线程2344cb，单线程432cb。
总体来看，ROG枪神3 Plus在硬件配置上十分给力，而各个硬件的实际表现也还不错。比如通过AIDA64测试可以看到，三星16GB双通道内存带来了出色的带宽，内存读取速度为37353MB/s，写入速度为37095MB/s，延迟仅69.1ns。而对于英特尔660p 1TB SSD，通过AS SSD Benchmark测试得出的成绩也很优秀—在10GB大容量的测试数据下，这块SSD的顺序写入和读取速度也保持在1396.05MB/s以上。
▲英特尔660p SSD拥有良好的读写能力
▲三星16GB双通道DDR4 2666内存与缓存测试成绩
在实际游戏中，我们首先通过《绝地求生：大逃杀》来测试。在1920×1080分辨率和“超高”画质设定下，ROG枪神3 Plus在《绝地求生：大逃杀》中的平均帧速率达105fps，而在“吃鸡”的1920×1080分辨率、“高”画质下，游戏平均帧速率还能提高到136fps。
面对全新第九代酷睿i7-9750H处理器以及RTX 2070这两个散热及功耗“大户”，ROG枪神3 Plus在散热设计上也下了功夫。首先，ROG枪神3 Plus背后的3D仿生进气格栅的设计灵感源于超跑的散热设计，通过ROG的改进，其特殊铜散热片的厚度缩减至0.1mm，厚度仅为普通散热片的1/2，能够为整机增大近10%的散热表面积，同时还能降低约8.2%的空气阻力，让散热真正做到锋锐强劲。
为了验证这台机器的散热效果和实力，我们通过AIDA64软件双烤FPU和GPU。如果单纯从结果来看，ROG枪神3 Plus的散热表现非常优秀。在室温20.9℃环境下双烤一个小时以后，机器表面最高温仅仅49.6℃，位于C面键盘中上方，C面转轴处的温度均在50℃以下，键盘区域的温度则在36.9℃左右。掌托位置不受影响，整个C面基本无明显热感。对于搭载i7-9750H处理器+RTX 2070显卡的游戏本而言，这样的散热表现相当不错。
▲在室温20.9℃的环境下，通过AIDA64双烤一小时，其正面最高温度为49.6℃，位于C面键盘中上方。
也就是说烤机期间枪神3 Plus的处理器可一直保持标称45W的功耗输出，对于一台搭载i7-9750H的游戏本而言，它的表现是合格的，但是我们认为ROG的温度墙策略趋于保守，枪神3 Plus的处理器还有性能提升的空间，因为双烤一小时处理器的温度仅仅86℃，这控制得非常好，而大多数同配置的其他游戏本此时的处理器温度一般都飙升到95℃了。
小结
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